Secondo gli USA, non ci sono prove che Huawei sia effettivamente in grado di fabbricare smartphone Kirin su larga scala. Lo ha affermato Gina Raimondo, segretario al Commercio degli Stati Uniti, che nei giorni scorsi ha parlato della situazione durante un’audizione alla Camera. “Non abbiamo alcuna prova che possano produrre chip a sette nanometri su larga scala“: non viene chiamato per nome, ma ovviamente il riferimento è diretto verso il Kirin 9000S, che persino la stessa Huawei non sta riconoscendo ufficialmente.
Gli USA sono scettici delle possibilità effettive di Huawei e SMIC di realizzare chip Kirin
A partire dal ban del 2019 e dall’inserimento nella famigerata Entity List, Huawei non può più accedere alle fabbriche TSMC (né a quelle Samsung o Intel). Il risultato fu un'”ibernazione” di HiSilicon in favore di Qualcomm e MediaTek, a cui venne dato il lascia passare per la vendita di SoC verso l’azienda cinese a patto di non fornirle modem 5G, di fatto ponendola in una situazione di svantaggio rispetto ai competitor.
Con il lancio della serie Huawei Mate 60, però, avviene quello che alcuni definiscono un mezzo miracolo: la partnership con SMIC inizia a dare i primi frutti concreti, e nasce così il Kirin 9000S. Non solo Mate 60 ma anche Mate X5 e MatePad Pro 13.2, tutti prodotti alimentati dal nuovo SoC di cui però la compagnia non parla minimamente, sollevando diversi dubbi in merito.
Il primo dubbio ha riguardato l’utilizzo di memorie SK Hynix, che essendo coinvolte dal ban USA non possono più essere acquistate da Huawei, salvo poi scoprire che non c’è stata nessuna violazione. Sono poi sorti nuovi dubbi, questa volta di carattere produttivo: la Cina è effettivamente in grado di stampare chip a 7 nm senza le tecnologie statunitensi? C’è chi pensa di no, e da qui probabilmente le affermazioni della Raimondo, ma c’è anche chi vocifera che Huawei e SMIC si stiano preparando per l’era dei 5 nm.
I numeri di vendita che avrebbe maturato la serie Mate 60 sarebbero molto alti, nonostante le difficoltà del ban: secondo l’analista Ming-Chi Kuo, il 2023 dovrebbe chiudere con circa 6 milioni di unità spedita e un aumento del 20%. Inoltre, nel corso del 2024 prevede che l’azienda acquisterà componenti per circa 30-40 milioni di unità fra serie P70 e Mate 70.
Gli USA stanno valutando nuove e pesanti sanzioni nei confronti di Huawei e SMIC, con il Dipartimento del Commercio che ha recentemente dichiarato di star lavorando per avere “informazioni sul carattere e sulla composizione” dei nuovi Kirin per capire se ci siano o meno condotte illegali da parte delle aziende cinesi coinvolte. A peggiorare le tensioni fra USA e Cina non aiuta la recente notizia che vedrebbe il governo cinese aver indetto una sorta di ban di iPhone all’interno delle mura governative.
Nel frattempo, Huawei, HiSilicon e SMIC stanno portando avanti la collaborazione, realizzando nuovi microchip anche per altri settori al di fuori degli smartphone, come nel caso di wearable, smart TV e videosorveglianza, persino fornendoli ad altre aziende. E anche negli smartphone, l’intenzione è quella di allargare l’utilizzo dei Kirin a tutto il catalogo, a partire dai mid-range Nova, e persino aiutare aziende come Xiaomi a fare altrettanto.. Una transizione che colpirà in maniera diretta una grossa compagnia statunitense quale Qualcomm, che adesso rischia di perdere miliardi di dollari.
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