Aggiornamento 22/02: nuovi rumors parlano del taglio di ordini che Apple avrebbe attuato nei confronti di TSMC. Trovate i dettagli all’interno dell’articolo.
Secondo gli ultimi rumor, Apple si starebbe preparando a monopolizzare la produzione a 3 nm nella fabbrica di TSMC, che probabilmente vedrà diventare l’azienda di Cupertino il suo unico cliente per l’intero 2023. Tuttavia, il chipmaker taiwanese prevede un calo dei ricavi globali del 4/5% per il 2023, e la colpa sarebbe in parte anche della stessa Apple, che avrebbe deciso di tagliare gli ordini per sopperire alla difficile situazione economica del settore tecnologico.
Prezzi esorbitanti per i wafer di silicio: fino a 20.000 dollari al pezzo per Apple
TSMC ha annunciato ufficialmente la produzione di massa dei chip a 3 nm alla fine del 2022, ma se nel 2004 un wafer di chip a 90 nm costava 2.000$, oggi un wafer a 3 nm arriva a costare ben 20.000$. Ne consegue che solo pochissime aziende possano permettersi di acquistarli, e fra queste c’è ovviamente Apple, che da tempo rappresenta circa il 25% dei profitti di TSMC.
Ma secondo un leak che arriva dalla Cina, Apple avrebbe ridimensionato le sue richieste, sia per quanto riguarda i chip con processo produttino N7, N5 e N4 che quelli N3 di prossima generazione; questi questi rientrano chip futuri come A17 Bionic, M2 Ultra ed M3 che troveremo sui prossimi iPhone 15 Pro/Ultra e Mac vari. Al momento, l’azienda fondata da Steve Jobs sembrerebbe essere l’unica interessata a questa tecnologia e in grado di potersela permettere, nonostante anch’essa sia colpita dalla crisi del mercato PC.
Altre compagnie come AMD, NVIDIA, Qualcomm e MediaTek non sembrerebbero aver fretta nella produzione di nuovi chip a 3 nm e potrebbero non piazzare ordini per TSMC fino alla seconda parte del 2024. Secondo le prime stime, i chip con processo di produzione a 3 nm garantiranno il 60% in più di logic density e ridurranno i consumi energetici del 30/35% mantenendo però le stesse prestazioni, e questo potrebbe tradursi in una maggiore durata delle batterie per smartphone e notebook.
Allo stato attuale, soltanto TSMC e Samsung hanno le tecnologie necessarie per produrre a 3 nm ed entrambe stanno programmando l’apertura dei primi impianti in USA e in Europa. Ma nonostante Samsung vanti il più evoluto processo di produzione GAA (Gate-All-Around), ha riscontrato problemi di resa nella produzione dei primi lotti a 3 nm, con molti wafer che non passano i test di qualità. Nel frattempo, anche Intel sta preparando la sua variante della tecnologia GAA, chiamata RibbonFET, e si sta preparando a diventare una diretta rivale di TSMC e Samsung.
E intanto si parla già del futuro prossimo per l’industria dei chip, con TSMC che ha già illustrato il suo piano per i 2 nm (e non mancano le critiche), anche il Giappone si sta muovendo in quella direzione e ovviamente anche Samsung non sarà da meno, anche in vista dei successivi chip a 1 nm.
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