Spesso accade che un nuovo System-on-a-Chip di casa MediaTek venga presentato contestualmente a un nuovo smartphone, ed è proprio il caso del Dimensity 7200 Ultra. Per questa nuova uscita, infatti, il chipmaker taiwanese ha scelto il prossimo Redmi Note 13 Pro+ come il primo modello che ne farà utilizzo. Scopriamo quindi quali saranno le sue novità hardware sotto il fronte tecnico.
MediaTek annuncia l’esordio del nuovo Dimensity 7200 Ultra in sinergia con Redmi
La scelta della denominazione “Ultra”, utilizzata per la prima volta su un SoC della serie Dimensity 7000, fa subito capire che quello realizzato da MediaTek è un modello con le performance in prima linea. Seppur parliamo di un chipset non di fascia alta, è realizzato da TSMC col processo produttivo 4 nm di seconda generazione, pertanto con tecnologie di ultima generazione che vanno a beneficio dell’efficienza energetica.
Dentro al SoC c’è un processore octa-core a doppio cluster: 2 x 2,8 GHz Cortex-A715 e 6 x 2,0 GHz Cortex-A510, oltre a una GPU ARM Mali-G610. In affiancamento ci sono memorie di tipo RAM LPDDR5 e ROM UFS 3.1, così come l’APU 650 per l’intelligenza artificiale e il supporto a sensori fotografico fino a 200 MP grazie all’ISP Imagiq 765 con supporto HDR a 14-bit. Il resto delle specifiche comprende supporto dual SIM 5G, VoNR e suite HyperEngine 5.0.
Insomma, non sembrano esserci differenze fra il Dimensity 7200 e questa variante Ultra, dato che entrambi hanno le stesse identiche specifiche. Apparentemente quello di MediaTek sembra solamente un rebrand commerciale dove la terminologia “Ultra” sembra essere puro marketing. La vera novità per la prossima generazione si chiamerà Dimensity 9300, anche se ci sarebbero problemi per MediaTek.
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