MediaTek presenta oggi il nuovo chipset Dimensity 7200, dedicato principalmente agli smartphone di fascia media che vedranno un balzo prestazionale nelle attività di gaming e fotografia. Grazie a questo nuovo chipset della serie 7000 gli smartphone potranno godere di nuove funzioni per l’imaging in IA, connettività 5G e migliorie per l’autonomia della batteria.
Processo di produzione a 4 nm e CPU octa-core per il nuovo Dimensity 7200
Il nuovo Dimensity 7200 sfrutta il processo di produzione a 4 nm di TSMC, ideale per gli smartphone dal design ultra-slim. Il chipset è dotato di una CPU octa-core formata da 2 core Cortex-A715 fino a 2.8 GHz e 6 core Cortex-A510 in grado di offrire ottime prestazioni in termini di multitasking. La GPU Mali-G610, invece, è in grado di sostenere un frame-rate alto e una risposta ai comandi molto veloce.
Questo nuovo chipset, inoltre, offre il supporto per le memoria ad una frequenza fino a 6400 Mbps e le memorie di archiviazione di tipo UFS 3.1. Grazie al chip MiraVision Display, il Dimensity 7200 può gestire anche gli standard HDR10+, CUVA HDR e Dolby HDR su display con risoluzione Full HD+ e una frequenza di aggiornamento fino a 144 Hz.
Per quanto riguarda la connettività, invece, il nuovo chipset di Mediatek offre la tecnologia Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3, integrando (come già accennato in precedenza) anche il modem per le connessioni 5G con supporto per le Dual-SIM con una velocità fino a 4.7 Gbps.
Dimensity 7200 arriverà sui dispositivi a partire dal Q1 2023, ma al momento non sono ancora noti gli smartphone che saranno equipaggiati con questo nuovo chipset.
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