Snapdragon 8 Gen 3 dirà addio ai 32-bit, ecco perché

snapdragon 8 gen 3

Con nome in codice SM8650, per gli amici “Lanai” o “Pineapple”, lo Snapdragon 8 Gen 3 sarà l’emblema della prossima generazione di chipset di casa Qualcomm. E come ogni nuova uscita per la fascia alta, il chipmaker sta preparando novità che guideranno lo sviluppo dei top di gamma Android del 2024. Anche se ci separano diversi mesi dalla sua presentazione ufficiale, una nuova fuga di notizie ci rivela dettagli molto interessanti su quella che sarà la sua configurazione.

Trapelano le specifiche tecniche dello Snapdragon 8 Gen 3 della next-gen Qualcomm

qualcomm snapdragon 8 gen 3

La prima novità degna di nota sarebbe nella CPU, che avrebbe un’inedita architettura dei cluster ARM che la compongono, cioè 1+2+3+2. Una volta le CPU avevano core tutti uguali, poi si è passati ad averne divisi in 4+4, poi da Snap 855 si è divisa in 1+3+4 e da Snap 8 Gen 2 in 1+4+3, una triade composta da un core ad alte prestazioni, 3/4 core medi e 3/4 core per le mansioni meno energivore. Nel caso dello Snap 8 Gen 3, quindi, sarebbe così formata:

  • 1 core Hunter ELP (Xn) “gold+”
  • 2 core Hunter (A7xx) “titanium”
  • 3 core Hunter (A7xx) “gold”
  • 2 core Hayes (A5xx) “silver”

Mancano ancora dettagli specifici, ma secondo l’insider Kuba Wojciechowski sarebbe la prima volta che un chip Qualcomm sarebbe dotato di core “titanium”, probabilmente con un clock più alto e/o con più cache; e il risultato di questo cambiamento lo vediamo nei primi benchmark. Sempre parlando di CPU, i core Hunter e Hayes sarebbero inediti per ARM, e con essi arriverebbero l’addio ai 32-bit in favore del supporto unicamente ai 64-bit. Non sarebbe una novità assoluta, però: la serie Pixel 7 è stata la prima ad abbandonare i 32-bit, e il perché ve l’abbiamo spiegato in questo articolo.

Per quanto riguarda il resto delle specifiche, si specifica che lo Snapdragon 8 Gen 3 sarà dotato della nuova GPU Adreno 750, forse settata a 770 MHz. Sulla base dei leak precedenti, sappiamo poi il SoC dovrebbe essere nuovamente prodotto da TSMC con un più efficiente processo produttivo N4P, e che dovrebbe integrare un rinnovato modem 5G Snapdragon X75.

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