Quando si parla di SoC Huawei, il punto focale è sempre lo stesso: chi lo ha fabbricato? Perché i limiti del ban USA sono sempre attivi, e perciò non può affidarsi agli impianti di TSMC o di Samsung come invece fanno le varie Qualcomm, MediaTek, Apple, NVIDIA e così via. Nel caso dei vari Kirin 9000S, 9000SL e 8000, Huawei non si è ufficialmente pronunciata e cercando sul sito ufficiale non si trova alcuna menzione di questi SoC, il ché non può che sollevare domande e dubbi sulla loro legittimità.
Secondo prove, indizi e insider, questi SoC sarebbero prodotti dal chipmaker cinese SMIC, anch’esso bannato dagli Stati Uniti e che pertanto non ha accesso ai macchinari EUV con cui stampare a 5 nm e oltre. Da cui la scelta, o meglio, la necessità di creare a fine 2023 un SoC a 7 nm (Kirin 9000S) indietro di qualche generazione rispetto ai più avanzati microchip odierni a 4 e 3 nm.
Contrariamente a quanto ci si poteva aspettare, Huawei ha apertamente parlato del Kirin 9006C presente dentro al Qingyun L540, un SoC che rispetto a quelli succitati vanta persino un processo produttivo più avanzato a 5 nm anziché 7 nm; una notizia che si è subito ricollegata all’indiscrezione secondo cui Huawei e SMIC sarebbero pronte a passare a 5 nm.
Ma la verità è ben diversa, come svela il teardown svolto dal team di TechInsights, gli stessi che lo fecero sul Kirin 9000S. Il disassemblaggio ha rivelato che il SoC è sì a 5 nm ma non è di SMIC bensì è stato prodotto daTSMC nel Q3 2020, quando il ban non era ancora attivo e il chipmaker taiwanese poteva ancora lavorare con Huawei. Che ci fosse qualcosa di anomalo fu evidente sin da subito: il Kirin 9006C altri non sarebbe che il Kirin 9000 del 2020 riproposto e rebrandizzato con un altro nome.
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