Se da un lato ci sono alcuni produttori che – si vocifera – metteranno da parte MediaTek in favore di Qualcomm, ci sono invece brand che continuano a puntare sulle nuove soluzioni della serie Dimensity (che onestamente stanno dando non poche soddisfazioni). Tra questi troviamo POCO, che durante un evento ha confermato ufficialmente che il prossimo flagship della compagnia sarà mosso dal Dimensity 9200+.
POCO F6 Pro potrebbe avere dalla sua il Dimensity 9200+: ecco che cosa sappiamo
L’ultima fatica di MediaTek è un chipset potente, realizzato a 4 nm e dotato di una CPU con Cortex X3 fino a 3,35 GHz e GPU Immortalis G715. Al momento il chipset Dimensity 9200+ è presente a bordo di una manciata di dispositivi (Redmi K60 Ultra, iQOO Neo 8 Pro e vivo X90S) a cui si aggiungerà il prossimo top di gamma targato POCO. L’annuncio è arrivato durante l’evento POCO Partners Southeast Asia Forum 2023 tenutosi a Bangkok, tramite il CEO della compagnia.
Tuttavia al momento ci sono due dubbi in merito a questo dispositivo. In primis non è stata confermato di quale modello si tratti; trattandosi di un terminale di punta dovrebbe appartenere alla serie F. Che sia il futuro POCO F6 Pro o magari un ipotetico F5 GT? Comunque abbiamo di sicuro un bel po’ di tempo davanti a noi dato che gli ultimi F5 ed F5 Pro sono stati lanciati a maggio. Un altro dubbio riguarda la natura di questo dispositivo: potrebbe trattarsi infatti di un rebrand di Redmi K60 Ultra.
Il recente flagship di Redmi ha debuttato con a bordo il Dimensity 9200+ e arriverà alle nostre latitudini come Xiaomi 13T Pro ed un comparto fotografico migliorato. Esiste l’ipotesi che il terminale possa arrivare in determinati mercati sotto il marchio POCO, magari senza stravolgimenti della fotocamera. Al momento è bene prendere tutto con le dovute precauzioni, almeno fino ad un ulteriore annuncio da parte della compagnia partner di Xiaomi.
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