Da quando il ban americano si è abbattuto su Huawei, la principale complicanza per l’azienda cinese è la sostanziale messa in standby di HiSilicon, la divisione che si occupava di realizzare i tanto apprezzati chip Kirin. Tutto si è interrotto nel 2020 con la serie Kirin 9000 vista a bordo della serie Mate 40 e P50: da quel momento in poi il vuoto, e Huawei si è vista costretta ad affidarsi a Qualcomm e ai suoi SoC Snapdragon 4G, facendo calare l’appeal verso i suoi prodotti. Negli anni post-ban si è a a lungo rumoreggiato di un possibile ritorno di Huawei nel campo dei semiconduttori, ma finora non si è ancora mosso nulla di concreto se non qualche microchip secondario.
Huawei al lavoro sui futuri chip per smartphone e smartwatch, sempre con un grosso “ma”
L’ultima volta fu la stessa Huawei a parlarne, smentendo il ritorno di chip Kirin 5G nel breve periodo, ma non mancano nuove indiscrezioni secondo cui la compagnia starebbe preparando un nuovo chip per smartphone. Non ne conosciamo ancora il nome, ma secondo il leaker Revegnus sarebbe paragonabile allo Snapdragon 778G. Tuttavia, rimangono dubbi al riguardo: il SoC di Qualcomm del 2021 venne prodotto da TSMC a 6 nm, ma questo chip Kirin sarebbe prodotto da SMIC, che ricordiamo non essere ancora andata oltre i 14 nm su smartphone. Ma è anche vero che si vocifera che il chipmaker cinese sia già in grado di produrre anche a 7 nm, e non a caso da tempo girano voci che vedrebbero le due aziende disposte a collaborare per sopperire al ban americano che colpisce anche SMIC. L’altro dubbio riguarda le performance: per quanto molto apprezzato, lo Snapdragon 778G è un SoC ormai di generazione passata, anche se Revegnus ne parla come di un SoC Kirin per la fascia low-cost.
C’è poi un ulteriore leak che vede protagonista il Kirin A2, entrato in fase di prova in vista della produzione di massa, il cui arrivo è previsto per il Q3/Q4 2023. Ma stavolta non parliamo di smartphone bensì di smartwatch, trattandosi del chip che succederebbe al Kirin A1 visto in passato sugli indossabili di Huawei e che all’epoca fu il primo al mondo con Bluetooth 5.1 con tanto di supporto Low Energy. All’epoca era stampato da TSMC, ma non è dato sapere se per il Kirin A2 accadrà lo stesso o se anch’esso sarà affidato agli impianti cinesi di SMIC.
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