Aggiornamento 27/01: ci sono problemi nello sviluppo da parte di Apple, trovate tutti i dettagli a fine articolo.
Appare sempre più chiara la volontà di Apple di rendersi più indipendenti nei confronti della catena produttiva, anche e soprattutto quando si parla di microchip. Un trend che era già partito fra 2018 e 2019 con l’acquisizione della divisione modem di Intel per 1 miliardo di dollari, poi fattosi ancora più evidente con la sostituzione di CPU e GPU Intel nella sua linea Mac con la serie Apple Silicon. Dall’aspetto computazionale, la ricerca dell’indipendenza di Cupertino si è spostato proprio alla connettività, con la volontà di crearsi da sola sia un chip che combini 5G, Wi-Fi e Bluetooth.
Apple punta a farsi in casa più chip dentro agli iPhone, in barba a Qualcomm
E mentre TSMC esulta, dato che sarebbero sue le fabbriche a stampare i nuovi semiconduttori di Apple, a farne le spese sarebbero ovviamente Qualcomm e Broadcom, i due chipmaker di riferimento nell’ambito delle comunicazioni wireless. Basti pensare che attualmente Apple rappresenta circa il 20% delle entrate di Broadcom (7 miliardi) e il 22% di Qualcomm (10 miliardi), e che questa notizia ha provocato un lieve calo azionario per entrambi (e un aumento per la Mela). Mentre Qualcomm è incaricata dei modem 4G/5G ad Apple, Broadcom fornisce chip radio e componenti per la ricarica wireless, seppur Apple starebbe lavorando anche per sostituire queste parti.
Nel frattempo, Apple ha già dato dimostrazione di saper lavorare in tal senso, come dimostrano il chip H2 nelle AirPods e quello W3 negli Apple Watch. Primi passi in tal senso, anche se i piani inizialmente preventivati sono slittati, dato che la sostituzione era inizialmente prevista nel 2023; non ha aiutato la battaglia legale su brevetti e royalties con Qualcomm, terminata nel 2019 per introdurre il primo modem 5G su iPhone 12 nel 2020 con un accordo pluriennale fino al 2024. Stessa cosa con Broadcom, il cui accordo arriva fino al 2023 per 15 miliardi di dollari in componenti vari, anche se nel 2020 ci furono voci secondo cui Apple avrebbe potuto acquistare la divisione dei chip wireless di Broadcom.
L’impressione è che ci vorrà ancora tempo affinché Apple possa introdurre questa soluzione per 5G, Wi-Fi e Bluetooth. Adesso la finestra è prevista fra 2024 e 2025 e inizialmente dovrebbe essere utilizzato solamente sul modello di fascia più alta e poi gradualmente su tutti i modelli nell’arco di 3 anni. Da qui deriverebbe anche la scelta di cancellare i piani per iPhone SE, dato che sarebbe dovuto essere il modello più economico quello di debutto e test del nuovo chip proprietario. Essendo una componente critica, che in caso di problemi esporrebbe iPhone a grosse critiche, Apple dovrà essere cauta: i primi prototipi avrebbero avuto problemi di surriscaldamento e batteria, senza contare le certificazioni necessarie per operare con oltre 100 operatori nel mondo.
Problemi per Apple | Aggiornamento 27/01
Cambio di programma: come afferma il noto insider Ming-Chi Kuo, il progetto connettività avviato da Apple sarebbe stato messo in pausa per qualche anno. Nei laboratori di Cupertino, il complesso sviluppo del chip combinato per Wi-Fi e Bluetooth non è andato come previsto, e la compagnia avrebbe deciso di metterlo in standby anche per evitare di ritardare o peggiorare lo sviluppo dei primi chip Apple Silicon a 3 nm, fra A16 Bionic e M3.
Di conseguenza, su iPhone 15 è previsto l’utilizzo dei chip Wi-Fi 6E prodotti da Broadcom, e da qui al 2025 assisteremo anche al passaggio al più recente Wi-Fi 7. Anche in virtù di questo passaggio, Apple avrebbe scelto di non rischiare, attendendo forse un momento di pausa evolutiva delle tecnologie. Non si sbottona invece sullo sviluppo del primo modem 5G Apple, ma anche in questo caso i lavori sembrerebbero essere stati rallentati per favorire il debutto dei chip a 3 nm.
