Da quando è arrivato, Dimensity 9000 ha attirato su di sé le attenzioni di tutti i brand, compreso Honor. L’azienda infatti ha annunciato che utilizzerà la soluzione top MediaTek per un suo flagship, aprendo ad una serie di ipotesi.
Honor con Dimensity 9000: serie Magic o pieghevole?
Honor ha annunciato questa interessante partnership con MediaTek tramite il suo profilo Weibo, comunicando proprio che il Dimensity 9000 sarà su un prossimo top gamma del marchio. E volendo far ora delle ipotesi, quale potrebbe essere la serie o lo smartphone che potrebbe far debuttare il chip taiwanese? Ovviamente, la prima pende fortemente verso la futura serie Magic, che sia 4 o 5, con magari il modello base o il modello Pro dotati di tale soluzione.
Se proprio volessimo dare un tocco ancor più di pregio alla scelta di MediaTek, non è escluso neanche che possa essere il futuro pieghevole Magic Fold, di cui non si conosce ancora il chipset da utilizzare (sebbene la scelta Qualcomm sia più papabile) e quindi apre a tali scenari. Difficile che Honor possa utilizzarlo nella gamma Digital (quella di Honor 50 e 60, per intenderci), in quanto ci sarebbe un avvicinamento troppo stretto tra le varie serie di smartphone.
Certo è che il brand non è rimasto a guardare e si è accodato subito agli altri colossi come Redmi, vivo e OPPO che punteranno molto su quello che sembra il chipset di MediaTek più prestante di sempre.
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