TSMC: la svolta passa dai SoC a 2 nm, Xiaomi e OnePlus sull’attenti

La CPU, per uno smartphone, è ciò che di più importante possa esserci. Non solo perché lo fa girare, ma anche perché dalle sue potenzialità deriva l’esperienza d’uso che ha come unico obiettivo di essere ottimizzata ed affidabile. E chi se non uno dei principali produttori di semiconduttori come TSMC è al lavoro per soddisfare i produttori di chipset e brand tecnologici come ad esempio Xiaomi o OnePlus, iniziando a lavorare su un SoC a 2 nm, segnando una svolta nel settore.

TSMC: il SoC a 2 nm in produzione di massa nel 2023, Xiaomi e OnePlus conoscono già il loro futuro?

La nuova tecnologia di semiconduttori a 2nm è basato sulla tecnologia GAA-FET che andrà a sostituire, nei piani di TSMC, la tecnologia FIN-FET attuale. Una distanza tra i transistor così ridotta permetterà la produzione di processori con consumi mai visti prima, ben più efficienti dei prossimi all’uscita a 5 nm, già molto potenti e poco energivori.

Ma perché si passa alla tecnologia GAA-FET (Gate-All-Around)? Secondo gli studi di TSMC, i prossimi chipset a piccola distanza, tra cui quello a 3 nm che è già in lavorazione, potrebbe portare alcuni problemi di dissipazione se sviluppati ancora con l’attuale FIN-FET, che sta mostrando i primi segni dell’obsolescenza. Quindi, la nuova tecnologia apporterebbe un materiale adatto alla dissipazione che circonda tutto il canale, mantenendo per un design simile a quella precedente. Questo inoltre porterebbe ad una migliore gestione elettrica, evitando dispersione di corrente.

Questa è sicuramente una svolta per i SoC che vedremo in futuro nei nostri smartphone, soprattutto in quelli cinesi come OnePlus, Xiaomi e altri che utilizzano ad esempio chipset Qualcomm, che si rifornisce proprio dalla taiwanese TSMC – come successo già per il prossimo Snapdragon 875 -. Unica “pecca”, è che per vedere una cosa del genere dovremmo attendere il 2023, ma la fretta di solito non è buona consigliera di chi vuole continuare ad imporsi sul mercato.