In questi ultimi mesi, i rumors in merito all’adozione del chipset Qualcomm Snapdragon 845 da parte del futuro Xiaomi Mi 7 si sono fatti sempre più insistenti. A partire dalla prime, timide informazioni, fino ad arrivare ai primi benchmark, finora è sempre mancata una conferma ufficiale da parte del colosso cinese. Ma le cose sono cambiate e Lei Jun in persona ha annunciato che il prossimo top di gamma del brand arriverà con l’ultimo SoC del produttore statunitense.
Lei Jun ha annunciato che lo Xiaomi Mi 7 arriverà con il chipset Qualcomm Snapdragon 845
In questi giorni, alle Hawaii, si sta svolgendo lo Snapdragon Tech Summit e proprio oggi verrà presentato il nuovo flagship chipset del produttore. Nel frattempo, sul palco della conferenza, Lei Jun in persona ha confermato ufficialmente che il il prossimo top di gamma sarà equipaggiato proprio con il SoC Qualcomm Snapdragon 845. Il fondatore dell’azienda cinese ha definito il chipmaker come “il più importante partner” di Xiaomi. Comunque, il dirigente si è astenuto dal fare il nome del fortunato smartphone che presenterà l’ultima soluzione targata Qualcomm ma sembra abbastanza certo che si tratterà proprio dello Xiaomi Mi 7, oggetto di numerosi rumors.
Secondo alcune precedenti indiscrezioni, il Samsung Galaxy S9 dovrebbe essere il primo smartphone con Snapdragon 845 ad arrivare sul mercato. Le parole di Lei Jun potrebbero lasciar intendere che questo primato – almeno in Cina – potrebbe essere riservato al Mi 7. Nel frattempo, il lancio del futuro top di gamma è atteso per il MWC 2018.
Xiaomi Mi 7: cosa aspettarsi
Il design dello Xiaomi Mi 7dovrebbe subire un deciso restyling. Infatti, si parla di un display OLED da 6.01 pollici di diagonale con risoluzione Full HD+ 2160 x 1080 pixel in 18:9. Il tutto ridimensionando le cornici ed offrendo dimensioni più contenute. Grazie all’utilizzo di una scocca in vetro, inoltre, dovrebbe essere implementata la ricarica wireless.
All’interno del device, come già detto, troveremo sicuramente lo Snapdragon 845 di Qualcomm. Il chipset di fascia alta sarà così affiancato dalla GPU Adreno 630, 6 / 8 GB di RAM LPDDR4X e 64 / 128 GB di memoria interna UFS 2.1 non espandibile. Non mancherà un lettore d’impronte digitali, spostato sul retro, coadiuvato dal riconoscimento faccialeper lo sblocco del dispositivo.
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