Nel mondo dei processori mobile è sotto gli occhi di tutti come, nel corso degli ultimi anni, l’obiettivo da parte dei produttori sia ottenere processori dalle prestazioni sempre più performanti, senza andare però a discapito di consumi e stabilità.
Ciò lo si ottiene costruendo i SoC con processi di fabbricazione sempre più “piccoli”.
Quest’anno Samsung ha presentato il proprio processore Exynos 7420, presente sui recenti Galaxy S6, Note 5, ma anche su Meizu Pro 5 (di cui vi riproponiamo la nostra recensione).
L’Exynos 7420 possiamo dire che abbia fatto da spartiacque nel settore della produzione di processori mobile, in quanto ha definitivamente lanciato Samsung nel podio, a fianco di aziende più blasonate come Qualcomm.
E sicuramente gran parte del merito di tutto ciò è da attribuire al nuovo processo di fabbricazione implementato per la prima volta nel campo mobile da Samsung, processo realizzato a soli 14 nanometri (nm) 3D FinFET.
Un bel passo in avanti, soprattutto nel confronto con i primi SoC di Samsung, realizzati a 65 nm.
Di conseguenza è ovvio pensare che le case di produzione rivali si vogliano adeguare, visti i risultati ottenuti da dall’azienda coreana.
Dopo la notizia di giorni fa in cui rumors davano Samsung in collaborazione con Qualcomm per la produzione dei prossimi processori Snapdragon 820 e Snapdragon 830, è di oggi la notizia di una futura collaborazione anche tra Samsung e Huawei.
Infatti, sebbene l’azienda coreana non sia molto disponibile, a parte rari casi, a far utilizzare i propri chipset Exynos su devices di altre aziende, è al contrario più che disponibile a collaborare con altre compagnie nella realizzazione dei propri prodotti.
Samsung starebbe infatti per avviare una collaborazione con HiSilicon Technologies, l’azienda fabless di proprietà Huawei, che si occupa della filiera produttiva dei processori Kirin, utilizzati, appunto, sui device Huawei.
Essere un’azienda fabless significa solamente occuparsi della progettazione dei SoC, mentre l’effettiva realizzazione viene affidata ad altre società che, in subappalto, li costruiscono.
Nel caso di HiSilicon, il subappalto è affidato a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), con la quale starebbe lavorando per produrre i prossimi processori Kirin con processo di fabbricazione a 16 nm.
Non è quindi ancora chiaro se questa collaborazione verrà rivista, se l’accordo con Samsung andrà a sostituirla oppure se ci sarà una sorta di collaborazione a 3.
La cosa certa è che tutto ciò non potrà che andare a giovare a noi consumatori, in quanto questi movimenti tra aziende rivali manterrà il business competitivo e, di conseguenza, anche i prezzi più concorrenziali.
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