Pochi giorni fa vi abbiamo parlato dei primi rumors riguardati il futuro chip di Mediatek, un processore che potrebbe essere costituito da ben 10 core, numero mai raggiunto fino ad ora su una soluzione mobile.
Stando agli ultimi dettagli trapelati in rete, la nuova soluzione Mediatek potrebbe essere caratterizzata da una particolare architettura che andrebbe a riprendere le attuali soluzioni big.LITTLE, con la differenza che in questo nuovo SoC del Chip-maker taiwanese troveremo 3 gruppi di processori: due core Cortex-A57 e due gruppi costituiti da quattro core Cortex-A53 (4+4) con delle frequenze operative diverse.
Una “strana” architetuttura che dovrebbe essere in grado di garantire un buon compromesso fra performance e consumi, visto anche il processo produttivo basato sui 20 nanometri di TSMC. Inoltre, sul Mediatek Helio X20 troveremo anche un modem per le reti 4G LTE dotato di supporto alle reti di categoria 6.
Stando ai vari rumors, questo chip dovrebbe essere in grado, allo stato attuale, di superare abbondantemente i 70.000 punti su Antutu, allindosi, dunque, all’ultima soluzione di Samsung.
Oltre a questi dettagli, pare che il chip-maker Mediatek sia intenzionato ad avviare la produzione di massa di questo chip a partire dal prossimo luglio, in modo da arrivare sul mercato degli smartphone prima della fine del 2015 ed in netto anticipo rispetto a quanto accennato in precedenza.
Non ci resta che attendere ulteriori dettagli riguardanti questo nuovo ed interessantissimo processore mobile.
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