Aggiornamento 06/03: nuove indiscrezioni emerse in rete suggeriscono che il nuovo Tensor G4 di Google possa finalmente andare a migliorare le temperature e l’efficienza energetica. Trovate tutti i dettagli all’interno dell’articolo.
Dopo la mole di indiscrezioni sui prossimi Pixel 9 e 9 Pro, ecco spuntare anche qualche dettagli in più sul futuro chipset di punta targato Google. Il SoC Tensor G4 è stato avvistato su Geekbench, con vari dettagli sulle specifiche: ecco cosa possiamo aspettarci dalla prossima soluzione di Google!
Google Tensor G4 avvistato nei primi benchmark (su Geekbench): ecco le presunte specifiche
Ovviamente è bene fare la solita premessa: al momento si tratta di rumor e non vi sono conferme da parte della casa statunitense, quindi è bene prendere il tutto con le dovute precauzioni. Stando alle ultime novità, su Geekbench avrebbe fatto capolino un misterioso smartphone Google dal nome in codice Tokay, equipaggiato con il chipset Tensor G4. Quest’ultimo dovrebbe debuttare sui tre modelli della gamma Pixel, ossia Google Pixel 9, 9 Pro e 9A (anche se per questo ci vorrà ancora un bel po’ di tempo). Il SoC ha totalizzato 1.082 punti in single-core e 3.121 punti in multi-core, con 8 GB di RAM e Android 14 lato software.
I benchmark mostrano anche le specifiche del chipset, dotato della seguente configurazione (frutto di Geekbench e dei leak precedenti):
- 1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz
- 3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz
- 4x Cortex-A520 @ 1.95 GHz
Ricordiamo che dovrebbe trattarsi ancora una volta di una soluzione a 4 nm prodotta da Samsung; la vera “rivoluzione” dovrebbe avvenire con il futuro Tensor G5, realizzato da TSMC a 3 nm secondo le voci di corridoio. Comunque, tornando ai benchmark, per ora la loro veridicità è in dubbio: fino a questo momento non era ancora emerso il nome Tokay (i nomi in codice di Pixel 9 e 9 Pro sono komodo e caiman), quindi l’identità del dispositivo non è chiara.
Nuove indiscrezioni riportate da Financial News, invece, suggeriscono che l’inedito Tensor G4 sarà progettato utilizzando la tecnica FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) che andrà a migliorare in modo considerevole la gestione del calore e delle temperature, oltre a garantire una migliore gestione dell‘efficienza energetica.
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