Xiaomi MIX Flip Global arriva a settembre: ora è UFFICIALE!

Nei mesi passati la compagnia di Lei Jun ha presentato il suo primo top di gamma pieghevole a conchiglia, un formato ampiamente esplorato ai principali competitor (e appetibile per gli utenti). L’esperimento Xiaomi MIX Flip può dirsi riuscito: il dispositivo è un successo, tanto da spingere l’azienda verso il debutto Global (addirittura già dal mese di settembre)!

Xiaomi MIX Flip Global: il CEO Lei Jun conferma il lancio internazionale del pieghevole a conchiglia

Tramite vari post su X/Twitter, lo storico CEO e fondatore di Xiaomi Lei Jun ha confermato l’uscita di Xiaomi MIX Flip in versione Global. Non ha svelato la data precisa, ma si è limitato ad annunciare che il pieghevole a conchiglia arriverà già a settembre. Ricordiamo che il 26 settembre è il giorno del debutto di Xiaomi 14T e 14T Pro: probabilmente la sorpresa arriverà proprio durante l’evento dedicato ai due top di gamma.

Al momento Lei Jun ha confermato il debutto internazionale, ma non sono ancora stati specificati i paesi in cui farà capolino. Per ora non sappiamo effettivamente se Xiaomi MIX Flip arriverà in Italia, quindi teniamo le dita incrociate. Di seguito trovate la scheda tecnica completa del nuovo smartphone del brand cinese. Per quanto riguarda Xiaomi MIX Fold 4, ad oggi non ci sono conferme per una versione Global anche se alcune indiscrezioni sostengono che il foldable diventerà internazionale (ma non in Europa).

Xiaomi MIX Flip – Scheda tecnica

• Dimensioni di 167,5 x 74,02 x 15,99 mm (chiuso) e di 167,5 x 74,02 x 7,6 mm per un peso di 192/190 grammi (in base alla colorazione)
• Certificazione IPX8
• Display esterno AMOLED da 4,01″ 1.5K+ (1.392 x 1.208 pixel) con refresh rate a 120 Hz, campionamento del tocco a 240 Hz, 3.000 nit, colore a 12 bit e protezione Xiaomi Dragon Crystal Glass
• Display interno AMOLED LTPO da 6,86″ 1.5K+ (2.912 x 1.224 pixel) con refresh rate a 120 Hz, campionamento del tocco a 120 Hz, 3.000 nit, colore a 12 bit e PWM a 2160 Hz
• Lettore d’impronte digitali laterale
• Raffreddamento al liquido con camera di vapore
• SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 a 4 nm TSMC

• CPU octa-core (1 x 3,3 GHz X4 + 2 x 3,2 GHz A720 + 2 x 3,0 GHz A720 + 3 x 2,3 GHz A520)
• GPU Adreno 750
• 12/16 GB di RAM LPDDR5X
• 256/512 GB/1 TB di storage UFS 4.0 non espandibile
• Batteria da 4.780 mAh con ricarica da 67W
• Fotocamera da 50 + 50 MP (f/1.7-2.0) con Light Hunter 800, OIS e teleobiettivo 2X OV60A, lenti Leica Summilux
• Selfie camera OV32B da 32 MP
• Dual SIM 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC, GPS a doppia frequenza, speaker stereo, USB-C, NFC, sensore IR
• Android 14sotto forma di HyperOS

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