Non accade spesso che una compagnia non soltanto non alimenti le indiscrezioni sulla sua evoluzione tecnologica ma che si esponga pubblicamente per smentirle. È questo quanto accaduto di recente con Huawei: parlando alla conferenza China Mobile Computing Power Network 2024, il direttore esecutivo Zhang Ping’an ha fatto il punto della situazione attorno alla questione nanometri, che da anni affligge la loro divisione semiconduttori Kirin.
Huawei cauta per il futuro della sua divisione Kirin e su eventuali SoC a 3 e 5 nm
Un doveroso preambolo: un tempo, Huawei era in prima linea nella corsa ai transistor, presentando ogni anno uno dei SoC più potenti in circolazione. Una volta bannata, i limiti le hanno impedito di accedere alle fabbriche di TSMC o Samsung, non potendo più fare affidamento agli impianti più avanzati al mondo e dovendo fare affidamento alle sole forze della Cina. E per quanto sia evoluta tecnologicamente, lato semiconduttori è generazioni indietro rispetto a Taiwan e Sud Corea.
Il risultato è che il top di gamma del 2024 è Huawei Pura 70 Ultra con un Kirin 9010 ancora realizzato a 7 nm, quando la concorrenza ha già toccato i 4 nm lato Android e 3 nm lato Apple. E per quanto attorno ai nanometri ci sia sempre molto marketing, è evidente che il chipmaker cinese a cui si rivolge Huawei, cioè SMIC, non sia all’altezza delle compagnie leader essendo anch’esso bannato dagli USA, il ché gli impedisce di acquistare i macchinari necessari per produrre transistor così piccoli.
Non fraintendetemi: che la Cina sia riuscita a stampare a 7 nm, per di più senza le tecnologie di ultima generazione a cui hanno libero accesso TSMC, Samsung e Intel, è un traguardo considerevole. Mi riferisco alla stampa litografica EUV, quella che viene utilizzata per stampare a 5 nm e oltre, ma non poter utilizzarla potrebbe rallentare non poco Huawei e SMIC. Ciò nonostante, da tempo si vocifera che la Cina si stia preparando a stampare a 5 nm e che dietro l’angolo ci siano anche i primi SoC a 3 nm.
Farlo con la tecnologia DUV (antecedente a quella EUV) sarebbe un traguardo storico mai raggiunto prima da nessuna azienda, con tutti i dubbi del caso. Ma se i dubbi li pone la stessa Huawei? Zhang Ping’an è stato alquanto categorico: “Non otterremo 3 nm e non otterremo 5 nm. Sarebbe molto, molto bello se potessimo risolvere i 7 nm. Speriamo di utilizzare lo spazio, la larghezza di banda e l’energia per compensare i difetti dei nostri chip“.
Checché ne dicano i rumor, attualmente la Cina è impossibilitata a stampare oltre i 7 nm, nodo produttivo tutt’altro che finalizzato e che necessita di essere affinato. Secondo le stime degli addetti ai lavori, a SMIC produrre a 5 nm utilizzando macchinari DUV costerebbe il 50% in più, rendendola meno competitiva rispetto a TSMC e Samsung, che non solo non sono soggette al ban USA ma hanno anche il vantaggio di stampare per più di un’azienda avendo così accesso a risorse economiche maggiori.
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