Senza troppi proclami, in queste ore è stato presentato ufficialmente il MediaTek Dimensity 7050, e visto che parliamo della serie 7 parliamo di chipset pensati per la fascia media degli smartphone. Mentre ci accingiamo a scoprire come sarà il nuovo SoC top di gamma MediaTek, ovvero il Dimensity 9200+, scopriamo le caratteristiche tecniche del microchip che debutterà a bordo della serie Realme 11.
Dimensity 7050 è il nuovo SoC mid-range targato MediaTek: tutte le specifiche
Rispetto al già conosciuto Dimensity 7020 non cambia il processo produttivo, per un MediaTek Dimensity 7050 che rimane sui 6 nm N6 di TSMC. Dentro troviamo sempre una CPU octa-core ARMv8.2-A con 2 core Cortex-A78 e 6 core Cortex-A55, ma i core per le prestazioni salgono da 2,2 a 2,6 GHz (quelli A55 rimangono a 2,0 GHz). Cambia la GPU, non più la IMG BMX-8-256 bensì la più diffusa Mali-G68 MC4, a cui si affiancano memorie RAM LPDDR5, UFS 3.1 e l’aggiunta della MediaTek APU 550 per le mansioni IA. Fra le altre specifiche troviamo Wi-Fi 6, 5G, Bluetooth 5.2 e GPS a doppia frequenza, supporto ai sensori fotografici fino a 200 MP e video 4K HDR, supporto a schermi Full HD+ a 120 Hz e la suite MediaTek HyperEngine per il gaming.
Il debutto è quindi atteso con il lancio della serie Realme 11, di cui conosciamo già la data di presentazione.
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