Aggiornamento 17/04: nuovi dettagli sul processo produttivo di Exynos 2400, li trovate nell’articolo.
Samsung Galaxy S24 ed Exynos 2400: la soluzione ai problemi riscontrati sui chip passati si chiamerebbe FoWLP. Il lancio della serie S23 ha rimarcato la crisi della divisione chip della compagnia sud coreana, che negli ultimi mesi è caduta in una crisi mai così acuta come nel resto della sua storia. Per la prima volta in anni, i top di gamma della serie S23 sono mossi solo ed esclusivamente da soluzioni Qualcomm, anche per noi europei che per tanto tempo abbiamo ricevuto soltanto i modelli Exynos, con tanto di scuse pubbliche.
Samsung Galaxy S24 ed Exynos 2400: la soluzione ai problemi si chiama FoWLP
Nonostante il successo riscosso dallo Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy, le voci di corridoio danno praticamente per certo che Samsung stia lavorando per tornare già nei prossimi mesi ai propri chipset; a partire dal famigerato Samsung Galaxy S23 FE, sulla cui effettiva esistenza si dibatte da mesi ma che dovrebbe esordire nel 2023 con Exynos 2200, lo stesso dal famigerato S22 ma con un processo produttivo migliorato.
La stessa sorte toccherebbe all’Exynos 2400, che secondo l’insider Revegnus godrebbe di un rinnovato processo 4 nm LPP (Low Power Performance); per capirci, Exynos 2200 è prodotto a 4 nm LPE (Low Power Early), in poche parole la prima generazione di tale processo produttivo, mentre con Exynos 2400 si passerebbe alla seconda generazione. Inoltre, si vocifera un nuovo processo di packing denominato FoWLP, acronimo che sta per Fan-out Wafer Level Packaging. È una tecnica avanzata dove viene eliminata la necessità di avere un circuito stampato su cui montare il microchip, potendolo montare direttamente sul wafer di silicio, con vantaggi in termini di riduzione dei costi, delle dimensioni e quindi migliorarne l’efficienza.