È tanta l’attenzione su SoC quali Dimensity 9000, 8000 e 8100, ma MediaTek ha rinnovato il suo catalogo presentando i nuovi Dimensity 1050, Dimensity 930 e Helio G99. Tre nuovi chipset che puntano ad arricchire la proposta per la fascia medio/bassa degli smartphone Android. Vediamo quindi quali sono le rispettive caratteristiche tecniche per i tre SoC targati MediaTek.
MediaTek presenta i nuovi Dimensity 1050, Dimensity 930 e Helio G99: tutte le novità per la fascia medio/bassa
Il protagonista è MediaTek Dimensity 1050, SoC a 6 nm TSMC composto da una CPU octa-core (2 x 2,5 GHz A78 + 6 x 2,0 GHz A55), GPU Mali-G710 con HyperEngine 5.0 e memorie LPDDR5 e UFS 3.1. C’è il supporto Miravision 760 per schermi Full HD+ a 144 Hz HDR10+ e Dolby Vision, fotocamere fino a 108 MP con ISP Imagiq 760 e APU 550 e connettività Wi-Fi 6E 2×2 MIMO, Bluetooth 5.2 e GPS Dual Band. Un’altra grossa novità riguarda proprio il supporto alle reti, visto che è il primo SoC MediaTek con supporto 5G mmWave e sub-6GHz, completo di aggregazione 3CC e 4CC. I primi smartphone con Dimensity 1050 sono previsti per il futuro Q3 2022.
Si passa poi al MediaTek Dimensity 930, anch’esso a 6 nm ma con meno potenza: CPU octa-core (2,2 GHz A78 + 2,0 GHz A55), GPU IMG BXM-8-256 e memorie LPDDR5/LPDDR4X e UFS 3.1. Supporta schermi Full HD+ HDR fino a 120 Hz, fotocamere fino a 108 MP e ha connettività 5G 2CC-CA, oltre che Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 e GPS Dual Band. I primi smartphone con Dimensity 930 sono previsti per il Q2 2022.
Chiudiamo con MediaTek Helio G99, l’evoluzione del precedente Helio G96 che passa da 12 a 6 nm, con relativo risparmio energetico pari al 30%. Contiene CPU octa-core (2 x 2,2 GHZ A76 + 6 x 2,0 GHz A55), GPU Mali-G57 MC2, memorie LPDDR4X e UFS 2.2 ma ha sempre modem 4G. Come il Dimensity 1050, anche il debutto dell’Helio G99 è previsto per il Q3 2022.
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