Ieri abbiamo assistito alla presentazione dei nuovi Redmi K50 e K50 Pro, due smartphone che coronano il lancio dei nuovi chip MediaTek. Del Dimensity 9000 abbiamo parlato in lungo e largo: è il primo SoC in assoluto a 4 nm di TSMC, battendo sul tempo sia Qualcomm che quella Apple che solitamente ha la priorità sui nuovi processi produttivi del chipmaker taiwanese. Ma non è da sottovalutare nemmeno il Dimensity 8100, che MediaTek ha presentato al fianco del Dimensity 8000.
Xiaomi e MediaTek hanno collaborato per la creazione del Dimensity 8100
Presentato assieme al Dimensity 8000, stranisce la tempistica che vede Redmi K50 far debuttare sul mercato prima il Dimensity 8100 che il modello prima. Ma il motivo per cui ciò è avvenuto è proprio in virtù della collaborazione fra Xiaomi e MediaTek, che ha portato alla creazione di questo chip 8100. Come fatto presente da Lu Weibing durante la presentazione di ieri, il Dimensity 8000 non supporta gli schermi 2K, di cui Redmi K50 è dotato. Per questo, MediaTek ha realizzato un chip praticamente ad hoc, viste le insistenze da parte di Redmi.
Ma non è questa l’unica differenza fra Dimensity 8000 e 8100: se le voleste scoprire, trovate un articolo dedicato all’argomento.
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