Stanno cambiando i programma in casa Huawei, seppur contrariamente alla volontà dell’azienda. La divisione HiSilicon si prepara ad accusare le limitazioni hardware che gli USA stanno preparando. Questo impedirà loro di commerciare normalmente con TSMC, chipmaker di riferimento a cui fanno affidamento quasi tutti i produttori. Anche se manca ancora un’ufficialità dell’atto, i lavori per rendersi indipendenti sono già iniziato, come simboleggia la produzione dell’ultimo Kirin 710A. Sarà un processo più lungo e complicato quello per la fascia alta, nel quale ricadrà il futuro Kirin 1000.
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Doveva ancora uscire Mate 30 e Kirin 990 ma nell’autunno 2019 si parlava già del Kirin 1000. Questo perché il chipset Huawei dovrebbe essere il primo nel mondo della telefonia a spingersi fino ai 5 nm. Un processo produttivo che dovrebbe essere successivamente affrontato da Qualcomm, con il lancio dello Snapdragon 875 a fine anno.
E ora che siamo nel 2020 si parla di quello che avverrà nel 2021, con novità rilevanti per la produzione hardware HiSilicon. Un documento proveniente da una fonte interna a TSMC menziona Kirin 1100, prodotto con un processo più evoluto a 5 nm+. Sulla base di quanto accaduto fra 7 nm e 7 nm+, possiamo aspettarci un incremento della densità dei transistor sul wafer del chip ed un conseguente miglioramento prestazionale ed energetico. Ma è ancora presto per parlarne con basi fondate: mancano ancora molti mesi, senza considerare le problematiche legate al ban USA.
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