Sembra che il mercato dei SoC per smartphone di fascia alta, che finora è stato dominato da Qualcomm, abbia ritrovato (almeno sulla carta) la sua iniziale vivacità. Il lancio del deludente Snapdragon 810, infatti, è stato bilanciato dalle indiscrezioni riguardo i prossimi chip di casa Mediatek ed i nuovi processi produttivi Samsung, a cui si oggi si sono aggiunti i rumors sui futuri Huawei Kirin 940 e Kirin 950.
Tutti i chipmaker asiatici, che fino ad ora hanno dovuto inseguire il colosso americano per quote di mercato e prestazioni, oggi possono infatti competere ad armi pari grazie al ritardo accumulato da quest’ultimo nello sviluppo di Kryo, il core proprietario a 64 bit che prenderà il posto del vecchio Krait.
Huawei, in particolare, negli ultimi mesi ha dimostrato di avere le carte in regola per puntare al vertice della classifica prestazionale, al quale si è avvicinata con l’ottima serie Kirin 92x e che probabilmente continuerà a scalare con il prossimo Kirin 930. Questo processore, infatti, utilizzerà l’architettura ARM big.LITTLE declinata nella versione con quattro core A53 e quattro A57, la stessa scelta dei suoi avversari.
La lunga lista dei SoC cinesi a 64 bit che arriveranno nel corso di questo 2015, inoltre, oggi ha visto l’ingresso di due nuovi ed importanti nomi. Si tratta di Kirin 940 e Kirin 950, i chip che succederanno a 930 e saranno lanciati sul mercato rispettivamente nel terzo e nel quarto trimestre di quest’anno.
Questi due processori, secondo la fonte, utilizzeranno ancora una volta la configurazione big.LITTLE, ma ai quattro core A53 saranno affiancati quattro A72. Le frequenze massime di funzionamento, inoltre, saranno innalzate in favore di prestazioni ancora più elevate: si passerà dai 2GHz di Kirin 930 ai 2.2 GHz e 2.4 GHz di Kirin 940 e Kirin 950.
Grandi novità sono anche attese sul fronte grafico, che utilizzerà le nuove GPU Mali serie 800. Kirin 940, di nuovo, avrà la meno prestante versione T860, mentre il fratello maggiore disporrà della potenza del modello T880. L’elevata capacità di calcolo di queste soluzioni, inoltre, richiederà maggiore banda di memoria, che verrà innalzata grazie alla compatibilità con memorie LPDDR4 in modalità dual channel.
Finora vi abbiamo parlato degli elementi che definiranno le prestazioni brute di questi futuri chip, ma la fonte si è spinta ben oltre descrivendoci anche tutti gli altri componenti dei prossimi SoC. Notiamo subito, quindi, che rispetto a Kirin 930 i futuri Kirin 940 e Kirin 950 potranno contare su specifiche all’avanguardia in ogni comparto. Sul fronte connettività, ad esempio, si passerà dall’attuale modem dual sim LTE Cat.6 ai più avanzati Cat.7 e Cat.10, mentre il DSP Tensilica sarà aggiornato alla versione 4.
Anche il supporto ai sensori fotografici subirà un importante upgrade, ed il singolo ISP con compatibilità fino a 32 Megapixel di Kirin 930 sarà raddoppiato in Kirin 940 e verrà ulteriormente potenziato con il supporto a sensori da 42 Megapixel in Kirin 950. Questi due ultimi chip, inoltre, disporranno nativamente della possibilità di codifica e di decodifica nel formato 10bit 4K Main 10 HEVC VP9.
Il Sensor Hub, infine, verrà aggiornato dalla versione I3 a quella I7, che avrà funzioni aggiuntive per la sicurezza e la connettività. Su questo fronte segnaliamo anche la compatibilità con UFS 2.0, eMMC 5.1, schede SD 4.1 (UHS-II), Wi-Fi ac MU-MIMO, Bluetooth 4.2 Smart, USB 3.0 e NFC. Dato che tutte queste novità possono disorientare, inoltre, abbiamo deciso di raccogliere le informazioni appena emerse dalla rete nella seguente tabella:
[table id=42 /]Se queste indiscrezioni si rivelassero corrette (il che non affatto è scontato) Huawei starebbe chiaramente preparando un incredibile salto prestazionale, tale da rinvigorire ulteriormente le voci di un possibile Nexus prodotto da questa azienda. Un terminale con Google Experience basato su Kirin 940 o Kirin 950, infatti, potrebbe rivelarsi un serio avversario per qualsiasi terminale High-end!
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