Spesso, nel mondo della tecnologia, le aziende cercano di seguire le tendenze del mercato fino ad arrivare a limiti fisici ritenuti insuperabili. È quello che è successo, ad esempio, con lo spessore degli smartphone, che per molto tempo non sono riusciti a scendere sotto la soglia dei 5mm senza pregiudicare qualche funzione fondamentale dello stesso.
La tecnologia, per fortuna, non si ferma mai. Così i limiti di ieri sono oggi facilmente superati grazie a qualche accorgimento ingegneristico. È questo il caso di Vivo X5 Max, il nuovo smartphone che spesso ha occupato le nostre pagine negli ultimi giorni.
Se anche voi vi state chiedendo come abbia fatto la società cinese a battere ancora una volta la concorrenza su questo fronte, sarete contenti di sapere oggi conosciamo finalmente la risposta!
Come potete notare dalle immagini, gli ingegneri responsabili del progetto di Vivo X5 Max hanno deciso di mettere tutti i chip del dispositivo sulla stessa faccia della scheda madre, in modo da aumentarne resistenza, dissipazione e diminuirne lo spessore complessivo. Ricordiamo, infatti, che la maggior parte dello spazio occupato da un circuito integrato, di solito, è composto dal package che protegge il die vero e proprio, cioè il pezzo di silicio che ospita i transistor.
Utilizzando una sola faccia del PCB, quindi, lo spazio occupato in spessore dai chip è dimezzato rispetto a quello che sarebbe necessario usando entrambi i lati della scheda. Questa scelta ingegneristica, inoltre, obbliga all’uso di un PCB con più strati rispetto al normale, perché le connessioni tra gli integrati risultano più complicate.
Il vantaggio collaterale di una scheda leggermente più spessa e resistente, inoltre, non è affatto indesiderato. In questo caso particolare l’azienda ha dichiarato di aver utilizzato 4 layer in rame per la sola dissipazione, ed un PCB con un totale di 14 strati.
La dissipazione, infine, risulta semplificata, dato che tutte le fonti di calore si trovano vicine e coperte da uno scudo metallico.
Passando ai numeri, l’azienda ha dichiarato di aver messo più del 90% dei 786 integrati necessari al funzionamento del telefono in una sola faccia della motherboard, che risulta così essere spessa solo 1.77mm!
Dalle immagini, come potete vedere, abbiamo anche la conferma che sarà presente un jack stereo standard da 3.5mm!
Ricordiamo che questo incredibile smartphone arriverà sul mercato il prossimo mese di dicembre. Per chi fosse interessato a specifiche e immagini consigliamo la lettura di questo articolo.
[Via]
