Huawei ha trovato un modo per aggirare i limiti USA sui SoC Kirin

huawei kirin

Uno se non il principale asso nella manica della serie Mate 60 di Huawei si chiama Kirin 9000S, un System-on-a-Chip che ha segnato il ritorno dei Kirin dopo anni di assenza dettata dal ban USA. Oltre ad aver riportato il 5G sugli smartphone Huawei, ha fatto capire al mondo che i blocchi statunitensi non impediscono più all’azienda cinese di prodursi i microchip da sola, senza l’ausilio di Qualcomm e MediaTek. Tuttavia, sin dalla sua nascita è un SoC che ha sollevato molti dubbi, soprattutto sulle effettive qualità produttive di Huawei, HiSilicon e SMIC, il chipmaker che si occupa di stamparlo fisicamente.

La tecnologia SAQP potrebbe aiutare Huawei a far decadere i limiti del ban statunitense

huawei kirin 9000s
Crediti: SparrowNews

Dico questo perché lo stato dell’industria dei semiconduttori prevede che i chip oltre una certa soglia di miniaturizzazione (dai 7/5 nm in giù) vengano stampati tramite litografia EUV (Extreme Ultraviolet Lithography). Questa tecnica è permessa solo ed esclusivamente dai macchinari fabbricati da ASML e sono quelli che utilizzano produttori come TSMC, Samsung e Intel. Al contrario, né Huawei né SMIC vi hanno accesso proprio a causa del blocco americano: essendo entrambe in blacklist, non possono acquistare tecnologie di derivazione statunitense.

Questo costringe le aziende cinesi a dover ricorrere alla litografia DUV (Deep Ultraviolet Lithography) di precedente generazione rispetto a quella EUV, avendo caratteristiche meno avanzate che non le permettono di stampare chip così tanto piccoli. Tuttavia, dalla Cina arriva la notizia che vede Huawei ed altre aziende partner (come NAura e Advanced Micro-Fabrication Equipment) aver depositato brevetti a fine 2023 per una tecnologia che permetterebbe loro di arginare questo limite.

Prende il nome di SAQP, acronimo che sta Self-Aligned Quadruple Patterning, tecnica con cui vengono incise più volte le linee dei circuiti del microchip sul wafer di silicio in maniera tale da aumentare la densità dei transistor, a beneficio di prestazioni e consumi. In questo modo, sarebbe possibile stampare a 5 nm senza EUV, utilizzando i macchinari DUV già esistenti e allo stesso tempo anche ridurre i costi di produzione.

Secondo l’analista Dan Hutcheson di TechInsights, la tecnologia SAQP potrebbe permettere alla Cina di stampare con un certo grado di successo microchip a 5 nm, pur essendo dell’avviso che rischierebbe di “non superare completamente i problemi tecnici legati alla mancanza di EUV“. Pur essendo costosissimi, con cifre che superano i 100.000$, i macchinari EUV hanno il vantaggio di avere un’alta efficienza produttiva; al contrario, usare quelli DUV per stampare chip così piccoli rischia di generare molti scarti e quindi avere costi elevati e basso rendimento.

Come indicato a più riprese dagli addetti ai lavori, l’impressione è che Huawei e SMIC stiano stampando chip come il Kirin 9000S a 7 nm con più difficoltà, sia produttiva che economica, rispetto alla competizione. Ma se ciò fosse l’unico modo per la Cina di migliorare la sua industria dei semiconduttori e portare avanti la sfida tecnologica con gli USA, non sorprenderebbe che il governo cinese sia disposto a compensare gli sforzi economici delle sue aziende.

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