Soltanto Apple può vantare SoC a 3 nm, ma è soltanto questione di tempo prima che Qualcomm e MediaTek si mettano in pari, quest’ultima con il prossimo Dimensity 9400. Sarà il diretto rivale di quello che dovremmo conoscere come Snapdragon 8 Gen 4, e come il System-on-a-Chip della rivale californiana adopererà il processo produttivo di ultima generazione affidandosi agli impianti della taiwanese TSMC. Ma al contrario di quanto vociferato in precedenza, quello che utilizzerà sarà un processo più affinato di quello di Apple.
Il passaggio ai 3 nm di TSMC porterà migliorie per il MediaTek Dimensity 9400
Lo rivela Digital Chat Station, che nel suo ultimo leak pubblicato su Weibo afferma che il Dimensity 9400 si affiderà alla seconda generazione dei 3 nm di TSMC. Non lo dice a chiare lettere ma dovrebbe trattarsi del processo TSMC N3E, che rispetto a quello N3B di Apple A17 Pro vanterebbe una maggiore densità dei transistor: 215,6 MTr/mm2 contro i 183 del SoC di Cupertino.
E si sa, più sono i transistor più il microchip ne beneficia in termini di potenza e consumi, come spiegato in questo focus dedicato. Tuttavia, il nodo N3/N3B utilizza la stampa double-patterning per avere fino a 25 strati EUV rispetto ai 19 del nodo N3E (privo di double-patterning), pertanto bisognerà passare all’atto pratico per capire i rispettivi vantaggi; ciò potrebbe tradursi non tanto in prestazioni quanto in consumi migliorati.
Oltre ai 3 nm, l’altra novità del MediaTek Dimensity 9400 si sostanzierebbe nel processore, che dovrebbe nuovamente vantare la cosiddetta architettura Big Core, questa volta dotata di core Cortex-X5, che si vocifera rappresenterà “il più grande aumento delle prestazioni IPC anno su anno degli ultimi cinque anni“.
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