Huawei: svelate le specifiche dei nuovi Kirin, i limiti del ban si vedono

Sono oltre quattro anni che il ban USA si è abbattuto su Huawei, e da allora spuntano ciclicamente voci di corridoio che vedrebbero l’azienda cinese starsi organizzando per tornare a prodursi i SoC Kirin. I microchip proprietari era uno degli assi nella manica della compagnia, che come Apple e Samsung vantava System-on-a-Chip customizzati su misura affinché dessero il meglio sui propri prodotti. Tuttavia, di recente sono apparse nuove indiscrezioni che sarebbero state indirettamente confermate dalle rinnovate accuse statunitensi di star violando il ban.

Trapelano in rete le presunte specifiche tecniche dei nuovi SoC Kirin di Huawei

Accuse a parte, cosa sappiamo di questi nuovi semiconduttori targati Huawei? Grazie al leaker Revegnus veniamo a conoscenza dell’esistenza di due differenti configurazioni. La prima, quella di fascia più alta, avrebbe una CPU octa-core con 2 core Cortex-X3, 2 core Cortex-A715 e 4 core Cortex-A510, assieme a una GPU Immortalis-G715 MC16. Parliamo delle stesse specifiche che troviamo in SoC di ultima generazione come Snapdragon 8 Gen 2 e Dimensity 9200/9200+ di Qualcomm e MediaTek

La seconda sarebbe meno potente, con una differente CPU octa-core con 2 core Cortex-X1, 3 core Cortex-A78 e 3 core Cortex-A55 con una GPU Mali-G710 MC10/16. Per avere un metro di paragone, i core Cortex-X1 sono quelli che trovavamo nei processori di Snapdragon 888 e 888+. Non se ne conoscono ancora i nomi, ma sul social cinese Weibo si vocifera di non due bensì tre nuovi modelli chiamati Kirin 720 e Kirin 830 previsti per fine 2023 e il flagship Kirin 9100 previsto per il 2024, forse con la serie P70.

Il dubbio più annoso resta quello sul processo produttivo. Gli ultimi Kirin 9000 e 9000E vennero prodotti nel 2019 da TSMC con il suo processo FinFET a 5 nm, ma a causa del ban USA Huawei non può più farsi fabbricare chip né da TSMC né da Samsung. Rimane quindi solamente SMIC, uno dei principali chipmaker cinesi che però in ambito smartphone non ha dimostrato molto se non la stampa dei chip UNISOC che troviamo su alcuni modelli di fascia bassa Motorola, Nokia e ZTE.

Questo perché SMIC è ferma ai 7 nm essendo bannata come Huawei e quindi impossibilitata ad acquistare quei macchinari EUV che permettono a TSMC e Samsung di produrre a 5, 4 e 3 nm. Un’ipotesi vede quindi i nuovi SoC Huawei essere fabbricati con processo N+2 a 7 nm: al netto del marketing dei nanometri, sappiamo che il processo SMIC N+1 ha una densità di transistor di 89 MTr/mm² contro i 91,2/96,5 del processo TSMC N7 di chip come Snapdragon 855 e 865 nel 2019 e 2020. La densità del processo N+2 non è pubblicamente nota, ma secondo gli addetti ai lavori sarebbe paragonabile proprio alla linea N7 di TSMC, pertanto parliamo di tecnologie vecchie di qualche generazione.

Tuttavia, c’è un’altra ipotesi che vedrebbe Huawei e SMIC aver scelto un’altra strategia, ovvero produrre chip di tipo 14 nm 3D, cioè un design stacked in cui verrebbero impilati due chip da 14 nm in modo che offrano prestazioni e consumi paragonabili a quelli di un chip a 7 nm, seppur ci siano molti dubbi sulla fattibilità tecnica.

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