Le speculazioni intorno a Huawei Mate X3 continuano senza sosta, spesso in modo confusionario, ma ogni volta si contornano di dettagli, soprattutto in merito al chipset. Da un nuovo leak, apprendiamo infatti che il prossimo pieghevole del brand potrebbe avere ben 3 SoC differenti, di cui due di Qualcomm.
Huawei Mate X3 con chipset Snap 888, 8 Gen 1 e Kirin 9000: utopia o realtà?
A parlare di questa tripla possibilità è il leaker Teme su Twitter, che ci spiega che, aldilà di un display sia con tecnologia UTG (Ultra Thin Glass), sia con tecnologia CPI (Colorless Polyimide), potrebbe avere una scelta di hardware molto ampia, forse mai vista prima di oggi. Per chi ricorda, avevamo parlato di una possibilità di doppio chipset diviso tra Kirin e Snapdragon, ma il leaker si sbilancia dicendo che potrebbe averne fino a tre diversi, con l’aggiunta dello Snapdragon 888.
Questo leak però potrebbe essere in parte contrapposto a quello di un altro insider di Weibo, WangZai Knows, che vede per Mate X3 una soluzione Kirin 9000 ed una Snapdragon 888, relegando (per così dire) lo Snapdragon 8 Gen 1 alla potenziale serie Mate 50. Insomma, il pieghevole di Huawei, ad oggi e nonostante una data di uscita nemmeno troppo lontana secondo indiscrezioni, non ha ancora una forma ben definita e tutto diventa estremamente incerto, tranne il fatto che sarà uno smartphone 4G.
La cosa più giusta da fare per i fan della serie Mate X è quella di prendere tutto quanto comunicato, salvo teaser ufficiali, con le pinze ma quel che è certo è che se fosse così, sarà curioso poi vedere come si andrebbero ad inquadrare tre versioni dello stesso smartphone, visto che già con Huawei P50 Pro non è stato poi così chiaro.
