C’è una certa curiosità attorno alla prossima generazione di chip MediaTek, di cui adesso scopriamo farà parte anche l’inedito Dimensity 8100. Tutta questa curiosità è nata dopo l’annuncio di un Dimensity 9000 che deve ancora esordire ma che ha già attirato su di sé le attenzioni degli appassionati di hardware. Per la prima volta, il chipmaker taiwanese sembra poter giocare alla pari con la rivale Qualcomm, dopo averla sorpassata sul mercato. Sorpasso che finora è avvenuto esclusivamente per il settore dei SoC di fascia medio/basso, ma adesso Qualcomm vuole competere anche nella fascia alta.
Ecco come si prospetta il prossimo MediaTek Dimensity 8100
Nella nuova generazione di SoC MediaTek ci sarebbe anche il Dimensity 8000, già annunciato ma non ancora presentato ufficialmente. Sappiamo che dovrebbe essere un SoC a 5 nm prodotto da TSMC, con CPU ARMv8 octa-core a 2,75 GHz, GPU Mali-G510 MC6 e memorie LPDDR5 e UFS 3.1. Specifiche che vennero fatte trapelare dal leaker Digital Chat Station, dal cui Weibo scopriamo l’esistenza di questo nuovo Dimensity 8100. E se l’8000 avrebbe specifiche più “conservative”, l’8100 sarebbe un gradino superiore, seppur senza specificare in quali termini.
Quasi sicuramente non cambierà il processo produttivo, mentre a essere aumentata potrebbe essere la frequenza operativa della CPU. Sempre secondo il leaker, alcuni produttori che stavano progettando smartphone con MediaTek Dimensity 8000 avrebbero deciso di rimpiazzarli con l’8100. E visto che si vocifera che il primo smartphone con SoC Dimensity 8100 arriverà nel mese di marzo, è anche possibile che l’8100 sostituisca in toto l’8000. Ricordiamo che il Dimensity 8000 sarebbe in grado di raggiungere 750.000 punti su Antutu, superando i 700.000 di media dello Snapdragon 870. Un dato interessante, se si considera che l’8100 dovrebbe fare di meglio e che lo Snap 870 è uno dei SoC più apprezzati dello scorso anno.
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