Nell’ultimo articolo di dicembre della rubrica “Tecnologia e Futuro” ci salutammo con la promessa di un ritorno, che si sarebbe verificato non appena qualche innovazione degna di nota fosse giunta sul mercato. Per fortuna le aziende tecnologiche deludono raramente e, grazie anche al recente Mobile World Congress, oggi abbiamo finalmente una lista corposa di novità da approfondire.
Crediamo di affrontare un argomento di sicuro interesse per lettori, in particolare, parlando della nuova generazione di SoC di fascia alta che è alla base dei dispositivi più innovativi mostrati alla fiera catalana. Data la mole dell’argomento abbiamo deciso di dedicare una sezione ad ogni chip e, in via sperimentale, di ricorrere ad una smart list per evitare che la pagina diventi sovraffollata (ogni parere riguardo questa soluzione è gradito!).
Oggi analizzeremo dunque il potente Qualcomm Snapdragon 820, il campione di casa Samsung Exynos 8890, il recente Kirin 950 ed il nuovo deca-core Mediatek Helio X20. Resisteremo invece alla tentazione di parlare anche di Snapdragon 650 (incontrato in occasione della recensione di Redmi Note 3 Pro) e Snapdragon 652 che, pur vicini alla fascia più elevata per prestazioni e tecnologie, sono considerati di fascia media dal produttore. Nelle conclusioni, infine, confronteremo le prestazioni di questi SoC nei più comuni benchmark sintetici.
Exynos 8890
Se lo Snapdragon 820 vanta una scheda tecnica davvero imponente, anche il suo rivale di casa Samsung ha tutte le carte in regola per conquistare la vetta del mercato. Basato sullo stesso processo produttivo FinFET LPP a 14 nm, Exynos 8890 si differenzia dal rivale americano per l’uso dello schema big.LITTLE, che vede quattro core Cortex A53 (sotto licenza ARM) affiancati da altrettanti core M1 sviluppati nel centro di Austin (Texas) dal colosso coreano.
A livello architetturale, comunque, sembra che i nuovi core proprietari siano abbastanza simili ai Cortex A72, tanto da lasciar intuire un legame tra i due design: le pipeline si assomigliano per numero e stadi, suggerendo che il core ARM sia servito da modello per lo sviluppo di M1.
Possiamo supporre, di conseguenza, che la differenza di IPC tra le due architetture sia piccola, e che la maggior parte dei vantaggi del core proprietario siano dovuti alla sua buona capacità di lavorare a clock elevati.
I core big, infatti operano ad una frequenza massima di 2.60 GHz, che scende a 2.29 GHz quando è richiesta la cooperazione di più di due M1 in contemporanea, mentre i quattro Cortex A53 hanno un clock di 1.586 GHz e la GPU può operare a 650 MHz.
Riguardo quest’ultimo componente dobbiamo notare che Samsung, affidandosi ancora una volta alle tecnologie ARM, ha preferito aumentare il numero di shader core (saliti a 12 dagli 8 di Exynos 7420) diminuendo, allo stesso tempo, la frequenza operativa.
Ci aspettiamo che la GPU Mali T880 MP12 utilizzata su Exynos 8890 si dimostri, in conseguenza di questa scelta, decisamente più efficiente rispetto alla Mali 770 del predecessore ma leggermente meno performante della controparte Qualcomm. Non ci dilungheremo oltre nell’elencare le caratteristiche di questa GPU (già analizzata in occasione della presentazione da parte di ARM) ma vi ricordiamo solo che supporta OpenGL ES 3.2, OpenCL 1.2, OpenVG 1.1, Direct3D 11.2 e Vulkan.
Purtroppo anche Samsung non è tra le aziende più espansive, e molti dettagli della suo ultimo SoC sono ancora poco noti. Sappiamo, comunque, che il colosso coreano ha sostituito il CCI Corelink di ARM con il suo Samsung Coherent Interconnect, e che in alternativa al Quick Charge è presente la tecnologia proprietaria Adaptive Fast Charging (il caricatore originale di Galaxy S7 Edge ad esempio supporta al massimo 9 Volt a 1.67 Ampere).
Non manca, infine, il supporto agli schermi 4K, e la codifica e decodifica di video H.264 e H.265 in questa risoluzione è garantita dalla presenza dell’efficientissimo DSP MFC (Multi Format Codec) . Il modem Shannon, infine, è LTE cat. 12/13 con carrier aggregation 3×20 (600 Mbps in download e 150 Mbps in upload) e sulla carta ha poco da invidiare a quello utilizzato su Snapdragon 820.
