Nell’ultimo articolo di dicembre della rubrica “Tecnologia e Futuro” ci salutammo con la promessa di un ritorno, che si sarebbe verificato non appena qualche innovazione degna di nota fosse giunta sul mercato. Per fortuna le aziende tecnologiche deludono raramente e, grazie anche al recente Mobile World Congress, oggi abbiamo finalmente una lista corposa di novità da approfondire.
Crediamo di affrontare un argomento di sicuro interesse per lettori, in particolare, parlando della nuova generazione di SoC di fascia alta che è alla base dei dispositivi più innovativi mostrati alla fiera catalana. Data la mole dell’argomento abbiamo deciso di dedicare una sezione ad ogni chip e, in via sperimentale, di ricorrere ad una smart list per evitare che la pagina diventi sovraffollata (ogni parere riguardo questa soluzione è gradito!).
Oggi analizzeremo dunque il potente Qualcomm Snapdragon 820, il campione di casa Samsung Exynos 8890, il recente Kirin 950 ed il nuovo deca-core Mediatek Helio X20. Resisteremo invece alla tentazione di parlare anche di Snapdragon 650 (incontrato in occasione della recensione di Redmi Note 3 Pro) e Snapdragon 652 che, pur vicini alla fascia più elevata per prestazioni e tecnologie, sono considerati di fascia media dal produttore. Nelle conclusioni, infine, confronteremo le prestazioni di questi SoC nei più comuni benchmark sintetici.
Kirin 950
Sviluppare un core proprietario è sicuramente molto costoso, tanto che anche un’azienda come Huawei (che pure ha le spalle finanziariamente molto larghe) ha preferito affidarsi ad ARM per le tecnologie alla base dei suoi SoC. Hisilicon Kirin 950 si basa infatti su quattro core Cortex A72 ed altrettanti A53 per il comparto CPU, disposti in configurazione big.LITTLE e operanti rispettivamente alla frequenza massima di 2.3 GHz e 1.8 GHz.
Il colosso cinese, poi, ha scelto di utilizzare le tecnologie dell’azienda britannica anche in diversi altri punti critici del proprio SoC: il DSP Sensor Hub i5 è basato su architettura Cortex M7, i cluster sono collegati dal CCI Corelink 400 (versione non recentissima) e la GPU è una Mali T880 MP4.
Quest’ultimo elemento può contare su soli 4 shader core e, nonostante i 900 MHz massimi di frequenza operativa, rappresenta una delle debolezze più evidenti del SoC impedendogli di competere ad armi pari sul versante grafico con gli avversari americani e coreani.
A questo punto dobbiamo chiarire come il basso numero di shader core non sia dovuto ad un processo produttivo di qualità insufficiente (Huawei si affida al 16 nm FinFET+ di TSMC), quanto dal desiderio dei cinesi di mantenere bassi i costi produttivi.
La scarsa potenza grafica è quindi figlia di una scelta consapevole del colosso asiatico e, a causa delle frequenze operative elevate della GPU, ha un impatto negativo anche sull’efficienza del SoC.
La personalizzazione di Huawei è più evidente sul fronte del doppio ISP e dei DSP, totalmente rinnovati rispetto a quanto visto sul predecessore Kirin 935. Il nuovo PrimISP, ad esempio, ora può gestire i sistemi di messa a fuoco ibridi, mentre la tecnologia Tensilica alla base del DSP video IPV32 e di quello audio HiFi 4 promette buone prestazioni ed elevata efficienza.
Per quanto riguarda la ripresa di filmati, infine, notiamo la risoluzione massima si ferma al FullHD (1080p @60Hz con codec H.264), inferiore ai 4K disponibili per la riproduzione di video H.264 e H.265.
La scheda tecnica di questo SoC si conclude con la presenza di un modem integrato Balong che, nonostante il supporto a WiFi ac MU-MIMO (2.4 GHz e 5 GHz) e Bluetooth 4.2, delude per le scarse velocità di picco su rete mobile, ferme a quelle tipiche di LTE cat. 6 (300Mbps in download). La mancanza di una tecnologia di ricarica rapida proprietaria, infine, lascia ai singoli produttori la scelta di integrare o meno questa funzione nei loro dispositivi.
