Xiaomi ha annunciato pochissimi giorni fa, esattamente l’11 Gennaio, il suo nuovo smartphone entry-level, il Redmi 3.
La società, anche in questo caso, è riuscita a stupire tutti con la commercializzazione di questo nuovo device che riesce a offrire un design rinnovato ad un prezzo molto concorrenziale, soprattutto se pensiamo che il device è caratterizzato dal nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 616, scocca realizzata in metallo e una batteria da ben 4100 mAh di capacità.
Come spesso accade quando un nuovo device viene commercializzato sul mercato, vi è molta curiosità nel poterlo osservare anche nella sua componentistica interna. Lo Xiaomi Redmi 3 non risulta pertanto un’eccezione ed è per questo motivo che il team it168 ne ha effettuato il “teardown”, per poter osservare la componentistica utilizzata e il suo posizionamento.
Osservando inizialmente il device dall’esterno, la scocca metallica con la trama di fondo denominata da Xiaomi “plaid”, regala al dispositivo un design di livello superiore.
Ciò che viene evidenziato da parte del team it168 è la cura nell’assemblaggio del dispositivo, non solo la cosa che stupisce è lo spessore della back cover che misura solo 0.3 mm, scelta probabilmente dovuta all’inserimento della batteria di grande capacità, al fine di raggiungere uno spessore totale dello smartphone comunque accettabile.
La cura costruttiva è presente anche nell’utilizzo di uno scudo protettivo in lega di zinco a protezione e sostegno della fotocamera posteriore principale, ma anche l’utilizzo di pasta termica a contatto con il SoC in modo da prevenire fenomeni di surriscaldamento, che come abbiamo potuto notare in un recente passato hanno afflitto alcuni SoC Qualcomm.
Di seguito riportiamo un riepilogo delle specifiche tecniche che caratterizzano lo Xiaomi Redmi 3:
- Display da 5 pollici di diagonale con risoluzione HD 1280 x 720 pixel;
- scocca in metallo con taglio diamantato;
- dimensioni di 139.3 × 69.6 × 8.5 mm, per un peso di 143.5 grammi;
- processore octa-core Qualcomm Snapdragon 616 8939v2 con architettura ARMv8 a 64 bit (4 x Cortex-A53 da 1.5 GHz + 4 x Cortex-A53 da 1.2 GHz);
- GPU Qualcomm Adreno 405;
- 2 GB di RAM LPDDR3 single channel da 800 MHz;
- 16 GB di memoria interna di tipo eMMC 4.5, espandibile tramite microSD fino a 128 GB;
- fotocamera posteriore da 13 megapixel con apertura focale f/2.0, autofocus PDAF e flash LED;
- fotocamera anteriore da 5 mega-pixel con apertura focale f/2.2;
- supporto dual SIM 4G LTE (manca la banda 800 MHz);
- Wi-Fi 802.11 b/g/n;
- GPS, A-GPS, GLONASS;
- batteria da 4100 mAh con ricarica rapida Qualcomm Quick Charge 2.0 5V 2A;
- sistema operativo Android 5.1.1 Lollipop con interfaccia proprietaria MIUI 7.
Desideriamo proporvi una galleria di immagini delle varie fasi del teardown dello Xiaomi Redmi Note 3:
Voi cosa ne pensate della qualità costruttiva dello Xiaomi Redmi 3?
