La nuova serie smartphone X200 vedrà la luce il prossimo 14 ottobre a Pechino. L’azienda ha fissato un evento di presentazione proprio per quel lunedì, giorno in cui mostrerà gli smartphone di cui si vocifera ormai da qualche tempo. Durante le ultime ore sono arrivate nuove notizie che anticipano alcune specifiche del prodotto di punta, ovvero vivo X200 Pro. A svelarle un benchmark eseguito su Geekbench e la certificazione 3C appena ottenuta.
vivo X200 Pro: Geekbench svela la presenza del Dimensity 9400 e l’ente 3C certifica la ricarica rapida
I risultati dei benchmark eseguiti sulla piattaforma Geekbench hanno lasciato emergere che a bordo di vivo X200 Pro l’azienda utilizzerà il chipset MediaTek Dimensity 9400. Questo SoC, non ancora annunciato, secondo le varie indiscrezioni dovrebbe essere sommariamente il 30% più potente rispetto al suo predecessore Dimensity 9300. Ricordiamo che si tratta del nuovo SoC di punta di MediaTek e rivale dello Snapdragon 8 Gen 4: un chipset high-end che andrà a muovere vari top di gamma di prossima generazione.
Oltre ad offrire prestazioni di rilievo, X200 Pro avrebbe dalla sua anche il supporto alla ricarica rapida top. Il prossimo top di gamma di vivo ha superato il consueto processo di certificazione 3C e come gli altri dispositivi della serie X200, supporterà la ricarica cablata da 90W. L’evento di lancio della serie è fissato per il 14 ottobre: al momento non è dato di sapere con precisione quanti saranno i dispositivi in arrivo. Come avvenuto lo scorso anno dovremmo avere X200 e X200 Pro, mentre – secondo altre indiscrezioni – a questo giro si aggiungerebbe anche X200 Plus.
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