Anche se non sarà fra i primissimi top di gamma a inaugurare la prossima generazione di fascia alta, Honor Magic 7 Pro continua a farsi svelare, questa volta con un leak molto corposo in quanto a scheda tecnica. Una voce di corridoio dalla Cina ha ben pensato di svelare tutto ciò che c’è da scoprire sulle sue specifiche, perciò vediamo come migliorerebbe il top di Honor.
Svelata la scheda tecnica completa per Honor Magic 7 Pro: quali saranno le novità
Partiamo dal display, che sarà uno dei pezzi forti di Honor Magic 7 Pro, specialmente per l’utilizzo della tecnologia Tandem: per ora, Honor è stata l’unica a utilizzarla su smartphone, e i suoi vantaggi sono spiegati in questo articolo dedicato. Quello adoperato sarebbe un pannello curvo su 4 lati, un 6,82″ 2K prodotto da BOE di tipo LTPO 1-120 Hz, sblocco tramite sensore ID a ultrasuoni vetro protettivo Kunlun. Quest’ultima specifica getta un’ombra di dubbio sul leak, perché i vetri Kunlun sono prodotti da Huawei, mentre Honor utilizza quelli proprietari di tipo King Kong Rhinoceros.
Scontata la presenza dello Snapdragon 8 Gen 4 di prossima uscita assieme a memorie di tipo LPDDR5X e UFS 4.0, con una batteria che sarebbe da 5.800 mAh con tecnologia Qinghai Lake di terza generazione per offrire una densità energetica maggiore, oltre che ricarica rapida 100W e wireless 66W. La certificazione sarebbe di tipo IP68/69, e ci sarebbero microchip Honor C1+ per migliorare la connettività, Honor E1 per l’efficienza e motore di vibrazione X-Axis. Concludiamo con la fotocamera da 50+50+50+200 MP, con sensore principale OmniVision OV50H, ultra-grandangolare, teleobiettivo periscopiale IMX882 e teleobiettivo Samsung HP3.
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