ROG Phone 3 ha fatto il suo debutto durante l’estate 2020 e, come tutti i top di gamma che si rispettino, è passato fra le mani di JerryRigEverything. Prima con il classico test di resistenza, nel quale ha messo sotto torchio la sua integrità strutturale, poi con il conseguente video teardown. La prima cosa fatta notare è il differente approccio se confrontato con i primi due modelli, la cui back cover era caratterizzata da una griglia metallica. Con ROG Phone 3 il produttore ha adottato un look più sobrio, per lo scorno degli amanti del design precedente.
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JerryRigEverything mette a dura prova la resistenza di ROG Phone 3
Oltre a smontare ROG Phone 3, Zach ha anche proceduto a “vivisezionare” il dispositivo di raffreddamento compresa fra gli accessori in commercio. La piccola ventola all’interno risulta essere molto delicata: basta toccarla per veder saltare via tutte le spazzole incaricate di veicolare l’aria. Dentro non c’è nessuna heatpipe in rame, essendo assemblata interamente in plastica. Black Shark sembra aver fatto un lavoro di maggior pregio con la ventola proposta con l’ultimo gaming phone.
Fortunatamente ASUS ROG Phone 3 è di tutt’altra pasta, come dimostra il test di resistenza svolto. Tutto è in linea con quanto ci si aspetta da un top di gamma: il vetro Gorilla Glass 6 ed il metallo laterale lo tengono ben protetto ed anche gli speaker frontali, per quanto la loro griglia sia plastica, non si intaccano facilmente. Rispetto ai suoi due predecessori, l’assenza di una griglia posteriore non offre il fianco al possibile intrufolarsi di polvere e detriti. Qua la sezione metallica è nascosta sotto alla back cover, restituendo quell’effetto sci-fi tipico della linea ROG. Per il resto niente da dire, ROG Phone 3 resiste anche al famigerato bend test, senza quasi alcuna flessione della scocca.
Passando al teardown, con l’ausilio di una pistola termica è possibile rimuovere la back cover in vetro, rivelando ciò che si nasconde al di sotto di essa. In particolar modo la succitata sezione metallica, di cui si scopre uno scopo più funzionale che puramente estetico. Al di sotto si cela un inserto solido dotato di pasta termica, utile a dissipare il calore generato dal chipset Snapdragon 865+.
Rimuovendo lo schermo poi, si ha accesso al sensore ID nel display, il primo nel suo genere ad essere privo della fotocamera utilizzata per scansionare il polpastrello. Oltre ad esso, c’è anche la camera di vapore più grossa mai vista in uno smartphone, anch’essa incaricata di ridistribuire il calore lungo tutta la scocca.
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