Avete acquistato un nuovo smartphone con SoC MediaTek? Se la risposta è affermativa, allora potreste non sapere che il System-on-a-Chip integrato al suo interno è meno recente di quanto fattovi credere. Nei primi mesi del 2023, il chipmaker taiwanese ha deciso di avviare una strategia di rebranding che ha coinvolto alcuni dei suoi vecchi modelli di microchip, che sono stati rilanciati negli ultimi mesi con un nuovo nome ma con le stesse identiche specifiche di quello precedente.
MediaTek e la sua strategia di rebranding: ecco quali modelli di SoC sono coinvolti
Se siete appassionati del mondo dei semiconduttori per smartphone e avete seguito la storia di MediaTek negli anni, allora vi ricorderete che inizialmente i suoi i System-on-a-Chip seguivano la nomenclatura MTxxx“. Per esempio gli utilizzatissimi MT6753 ed MT6739, visto su una lista sterminata di modelli: Samsung, Huawei, Motorola, Nokia, HTC, ZTE, Meizu, ASUS, Lenovo, Wiko, Doogee, Ulefone, Elephone, UMi, Cubot, Vernee, Leagoo, Oukitel e tanti altri.
Nel 2014 fu poi il turno della serie Helio, fra cui l’apprezzatissimo Helio X10 (Redmi Note 2/3, Meizu MX5, LeTV Le 1/1s) e i SoC X20 e X30, i primi (e per ora unici) al mondo ad avere una CPU deca-core. Alla serie principale Helio X si aggiunsero quelle Helio A, Helio P ed Helio G, dedicate invece alla fascia medio/bassa del mercato.
Ma è nel 2020 che avvenne la nascita della serie Dimensity, e arriviamo così all’argomento odierno: i rebranding che MediaTek ha deciso di attuare, riproponendo SoC vecchi di anni con nomi nuovi ma mantenendone invariate le specifiche. Ecco la lista con tutti i modelli coinvolti:
| Modello originale | Modello rebrandizzato | Specifiche |
| Dimensity 700 (Q1 2021) | Dimensity 6020 (Q1 2023) | 7 nm TSMC N7 2 × 2.2 GHz A76 6 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G57 MC2 950 Hz LPDDR4x UFS 2.2 |
| Dimensity 810 (Q3 2021) | Dimensity 6080 (Q1 2023) | 6 nm TSMC N6 2 × 2.4 GHz A76 6 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G57 MC2 950 Hz LPDDR4x UFS 2.2 |
| Dimensity 930 (Q3 2022) | Dimensity 7020 (Q1 2023) | 6 nm TSMC N6 2 × 2.2 GHz A78 6 x 2.0 GHz A55 GPU IMG BXM-8-256 LPDDR4x, LPDDR5 UFS 2.2 |
| Dimensity 1050 (Q3 2022) | Dimensity 7030 (Q3 2023) | 6 nm TSMC N6 2 × 2.5 GHz A78 6 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G610 MC3 1 GHz LPDDR5 UFS 3.1 |
| Dimensity 1080 (Q4 2022) | Dimensity 7050 (Q2 2023) | 6 nm TSMC N6 2 × 2.6 GHz A78 6 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G68 MC4 950 MHz LPDDR5 UFS 3.1 |
| Dimensity 1100 (Q1 2021) | Dimensity 8020 (Q2 2023) | 6 nm TSMC N6 4 × 2.6 GHz A78 4 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G77 MC9 836 MHz LPDDR4x UFS 3.1 |
| Dimensity 1300 (Q2 2022) | Dimensity 8050 (Q2 2023) | 6 nm TSMC N6 1 x 3.0 GHz A78 3 × 2.6 GHz A78 4 x 2.0 GHz A55 GPU Mali-G77 MC9 866 MHz LPDDR4x UFS 3.1 |
Questa scelta da parte di MediaTek potrebbe rivelarsi confusionaria per alcuni utenti, che acquistando smartphone usciti nel 2023 con SoC apparentemente nuovi potrebbero ignorare che quei SoC esistono sotto altro nome da 1 o 2 anni. Come sempre, quindi, il consiglio è quello di consultare recensioni e guardare i feedback degli altri utenti in rete prima di effettuare un acquisto basato esclusivamente sulla sensazione di “novità” che i produttori cercano di restituire con le loro presentazioni.
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