Un altro modello arriva per arricchire la serie 6000, lanciata a inizio 2023: mi riferisco al Dimensity 6100+ fresco di presentazione da parte di MediaTek. E no, non avete letto male: è il modello Plus anche se non ne esiste la versione non Plus, ma ad ogni modo è uno dei vari SoC dedicati alla fascia media che ritroveremo dai prossimi mesi nella fascia degli smartphone economici.
MediaTek presenta il nuovo Dimensity 6100+: tutte le caratteristiche
Quello presentato da MediaTek è un Dimensity 6100+ prodotto da TSMC con processo a 6 nm, all’interno di cui troviamo un processore octa-core dual-cluster: 2 x 2,2 GHz Cortex-A76 + 6 x 2,0 GHz Cortex-A55. L’elaborazione grafica è affidata alla GPU ARM Mali-G57 MC2, il tutto coadiuvato da memorie LPDDR4X a 2.133 MHz e UFS 2.2.
Il microchip offre supporto a display 10-bit Full HD+ (2.520 x 1.080 pixel) fino a 120 Hz, e integra un modem 5G SA+NSA con standard 3GPP Release 16 e aggregazione 2CC-CA a 140 Hz, per velocità di picco fino a 3,3 Gbps e supporto UltraSave 3.0+ per ridurre i consumi. La connettività prevede anche Wi-Fi 5 Dual Band, Bluetooth 5.2 e GPS a doppia frequenza L1CA+L5, BeiDou B1I+ B2a, Galileo E1 + E5a, QZSS L1CA+ L5, NavIC e GLONASS.
Il supporto fotografico comprende sensori singoli fino a 108 MP e doppi a 16+16 MP, mentre per il gaming c’è l’HyperEngine 3.0 Lite per ottimizzare connettività e consumi. Se ve lo steste chiedendo, è previsto che i primi smartphone che monteranno il Dimensity 6100+ arrivino a partire dal Q3 2023.
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