Dopo aver annunciato il suo chipset di fascia top, MediaTek si prepara al debutto del Dimensity 8200: il prossimo SoC dovrebbe vedere la luce a stretto giro, visto anche il debutto a bordo di un dispositivo iQOO. Ora un insider cinese fa luce sulle specifiche tecniche del processore, svelando quello che sembra (almeno al primo impatto) un upgrade minore.
MediaTek Dimensity 8200: spuntano i dettagli sulle specifiche
Il primo smartphone (o uno dei primi) ad avere a bordo il prossimo SoC MediaTek sarà iQOO Neo 7 SE, anche se al momento non abbiamo ancora una data d’uscita. Per quanto riguarda il Dimensity 8200, l’insider cinese DigitalChatStation ha anticipato le specifiche del chipset, il quale sembra offrire un leggero miglioramento rispetto alla generazione attuale.
Il Dimensity 8100 è composto da una CPU octa-core 4 x 2,85 GHz Cortex-A78 + 4 x 2,0 GHz Cortex-A55, una GPU Mali-G610 MC6 ed il supporto a memorie RAM LPDDR5. Non manca un modem 5G Dual SIM, così come il Wi-Fi 6E ed il Bluetooth 5.3.
Ma quali saranno le novità del prossimo Dimensity 8200? Secondo l’insider ritroveremo la medesima configurazione con quattro core Cortex-A78 e quattro Cortex-A55, ma con alcuni cambiamenti. Precisamente dovremmo avere un A78 a 3.1 GHz e tre A78 a 3.0 GHz; i core A55 non subiranno variazioni (tutti e quattro a 2.0 GHz). Perfino la GPU dovrebbe restare la stessa.
Insomma, il nuovo chipset di MediaTek dovrebbe rappresentare più un semplice upgrade (seppur con una maggiore potenza) che una soluzione nuova di zecca.
Infine il leaker riferisce che i prossimi Redmi e iQOO avranno dalla loro il Dimensity 8200 e debutteranno in una fascia di prezzo inferiore ai 269€ al cambio (2000 yuan).
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