Di tutte le novità presentate con Pixel 7 e 7 Pro, Google Tensor G2 è probabilmente quella più incisiva nella scheda tecnica dei due nuovi top di gamma di Big G. A partire dal 2021, la compagnia ha scelto la strada del System-on-a-Chip proprietario, mettendo da parte Qualcomm per soluzioni sviluppate in casa. Il primo chip l’abbiamo apprezzato a bordo della serie Pixel 6, perciò vediamo quali sono le novità del suo successore.
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Partendo dal processo produttivo, Google Tensor G2 è realizzato a 5 nm, e come il Tensor G1 esce nuovamente dagli impianti di stampa semiconduttori di Samsung. Una scelta che alcuni potrebbero non gradire, visti i problemi dello Snapdragon 8 Gen 1, al punto da spingere Qualcomm a lasciare Samsung per TSMC; senza contare i problemi che la stessa Samsung ha riscontrato con i propri chipset Exynos.
Dubbi sui nanometri a parte, Google Tensor G2 si rinnova anche in altre caratteristiche tecniche. Per esempio il processore, avendo una più potente CPU tri-cluster così formata: 2 x 2,85 GHzCortex-X1 + 2 x 2,35 GHz Cortex-A78 + 4 x 1,8 GHz Cortex-A55. Pur essendoci un boost nelle frequenze dei core, è una CPU con architettura ARMv8 di scorsa generazione, senza i core Cortex-X2, A710 e A510 presenti sui SoC high-end di Qualcomm e MediaTek. Cambia anche la GPU, che passa dalla Mali-G78 MP20 alla più recente Mali-G710 MP07, le cui migliorie promettono di velocizzare le prestazioni Vulkan.
Quando si parla di chip Google, in ballo ci sono anche elementi aggiuntivi su cui la compagnia punta per ampliare le potenzialità dei suoi smartphone. Per esempio, c’è una nuovaTPU (Tensor Processing Unit), modulo di machine learning dedicato a gestire specialmente quelle funzionalità software che richiedono un certo tipo di potenza ed elaborazione, come Photo Unblur e Cinematic Blur. Fra le altre novità, l’ISP può elaborare immagini HDR a 10-bit anziché 8-bit; manca conferma, ma il modem 5G dovrebbe essere il nuovo Exynos 5300. Per il resto, Tensor G2 mantiene quanto già visto con Tensor G1, come il supporto alle memorie LPDDR5 e UFS 3.1.