Lo Snapdragon 865+ è stato da poco presentato ufficialmente e si appresta ad apportare molta potenza ai prossimi top di gamma. Fra questi figureranno ROG Phone 3, Lenovo Legion e forse anche Xiaomi Mi 10 Ultra, oltre ai flagship della seconda metà del 2020. Ma come da calendario, la vera novità di prossima generazione sarà rappresentata dallo Snapdragon 875, al quale Qualcomm sta già alacremente lavorando.
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A svelare quali sarebbero i piani del chipmaker statunitense ci penserebbe questa presunta roadmap pubblicata di straforo in rete.
Lasciandoci alle spalle i chip presentati nel corso del 2019 e dei primi mesi del 2020, ormai di dominio pubblico, concentriamoci sui mesi a venire. Stando a questa immagine, nell’ultimo Q4 2020 arriveranno due nuovi SoC: Snapdragon 662 e 460. Per le novità di fascia alta bisognerà aspettare più del previsto, ovvero il Q1 2021, trimestre durante il quale vedrebbe la luce lo Snapdragon 875G. E non sarebbe il solo, trovandosi a fianco dello Snapdragon 435G. Per quanto riguarda la fascia medio/alta, a cavallo fra Q1 e Q2 2021 dovrebbe arrivare lo Snapdragon 735G. Fra l’altro, sempre in questa roadmap viene parzialmente svelato il futuro di MediaTek, con il prossimo Dimensity 600 previsto per il Q3 2020.
La community si aspetta grandi cose dallo Snapdragon 875, a partire dall’implementazione dei nuovissimi core Cortex-X1, in grado di offrire performance elevate. Un boost che, d’altro canto, dovrebbe implicare prezzi più elevati per i dispositivi che ne faranno utilizzo.
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