Huawei e Honor, con le difficoltà sorte nell’approvvigionamento con TSMC, si sono affidate alle soluzioni chipset prodotte dalla cinese SMIC, che ha fornito il nuovo Kirin 710A, un entry-level che i due brand puntano ad utilizzare in più settori, come i tablet o anche l’automotive. Proprio per questo, Honor dovrebbe lanciare a breve il primo smartphone con questo SoC, una riedizione di Play 3.
Honor Play 3: il nuovo cuore è il chipset Kirin 710A
Stando a quanto riportato su Weibo, il nuovo Play 3 manterrà quasi tutte le sue specifiche, ma differirà dalla prima versione uscita quasi un anno fa per il SoC. Infatti, al posto dell’entry-level Kirin 710F prodotto da TSMC, troverà spazio su Honor Play 3 il nuovo 710A da 2.0 GHz a 14 nm prodotto totalmente in Cina, da parte di SMIC. Esso dovrebbe arrivare comunque con un unico taglio di memoria da 6/128 GB e manterrà la batteria da 4000 mAh. Anche le fotocamere resteranno quindi le stesse, una tripla soluzione da 48 + 8 + 2 MP con grandangolare e profondità di campo. Il display manterrà la stessa diagonale da 6.39″ con selfie camera punch-hole con screen-to-body ratio del 90%.
Che sia una vera e propria svolta questa per Huawei e Honor? A dire il vero è presto per dirlo, perché il Kirin 710A è stato giustamente apportato su terminali di fascia low budget, bisognerà quindi capire se i due brand riusciranno a produrre nuovi chipset di potenza superiore per capire se ci sarà il distacco definitivo da soluzioni straniere.
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