Di recente ha debuttato ufficialmente il nuovo Meizu 16s, top di gamma dal design notch-less ed equipaggiato con lo Snapdragon 855. E proprio il SoC a bordo del flagship sarebbe stato oggetto di alcune polemiche in Cina, che hanno coinvolto il brand e costretto l’azienda a scendere in campo in prima persona. Ecco cos’è successo al nuovo arrivato della compagnia asiatica.
Meizu 16s: polemica sul nuovo flagship ma l’azienda chiarisce la situazione
Nel corso di un teardown del Meizu 16s, XYZone – popolare utente tech del panorama cinese – ha riscontrato nella sua unità la totale mancanza della pasta adesiva intorno al processore Snapdragon 855, un ulteriore garanzia per il chip (già saltato sulla scheda). Ovviamente il primo pensiero è stato che Meizu avesse deciso di puntare al risparmio e non introdurre questa caratteristica – presente a bordo della stragrande maggioranza degli smartphone top – a bordo del proprio flagship.
E sui socia, si sa, basta poco per alimentare proteste da parte degli utenti. Ed è proprio quello che è accaduto: a seguito di una valanga di commenti sui social, l’azienda ha deciso di indagare in prima persona su quanto accaduto. Il primo passo è stato quello di regalare ben due unità del Meizu 16s a XYZone; dopodiché la compagnia asiatica ha assicurato gli utenti che si è trattato esclusivamente di un episodio isolato.
A riprova di ciò, Meizu ha pubblicato un video su Weibo in cui ha illustrato il processo produttivo del dispositivo, ponendo l’accento proprio sulla pasta adesiva in questione (si tratta di colla termoresistente Fuller 8023).
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