Honor Magic: il teardown svela un assemblaggio e resistenza degni di nota

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Photon Ultra

Se dovessimo parlare di smartphone innovativi arrivati durante il 2016, subito dopo lo Xiaomi Mi MIX troviamo l'Honor Magic, terminale particolare sia dal punto di vista estetico che hardware/software.

Come da tradizione, il dispositivo ha ricevuto un primo teardown completa, il quale ha svelato un ottimo assemblaggio della componentistica interna, anche se, essendo realizzato frontalmente e posteriormente in vetro, la procedura di rimozione del pannello frontale richiede l'intervento di un utente esperto, sia per la fragilità che per la durezza del silicone utilizzato.

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Honor Magic: il teardown svela un assemblaggio e resistenza degni di nota

Degno di menzione è il comparto batteria dell'Honor Magic. Infatti, oltre a poter godere della ricarica Magic Power con velocità da record, la batteria da 2900 mAh è opportunamente salvaguardata dal circuito di protezione interno e da uno strato in grafite posto su di essa.

Vi lasciamo con la galleria fotografica del teardown:

Scheda tecnica
  • Display AMOLED da 5.09 pollici di diagonale Dual Edge con risoluzione Quad HD 2560 x 1440 pixel e 577 PPI;
  • dimensioni di 146.1 x 69.6 x 7.8 mm per un peso di 145 grammi;
  • processore octa-core HiSilicon Kirin 950 con architettura ARMv8-A a 64 bit: 4 x 2.3 GHz A72+ 4 x 1.8 GHz A53;
  • GPU AMR Mali-T880 MP4;
  • 4 GB di RAM LPDDR3;
  • 64 GB di memoria interna;
  • lettore d’impronte frontale;
  • doppia fotocamera posteriore da 12 mega-pixel con apertura f/2.2;
  • fotocamera anteriore da 8 mega-pixel con apertura f/2.0;
  • supporto dual SIM 4G;
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Dual Band, Bluetooth 4.2, NFC, GPS/A-GPS/GLONASS/BeiDou;
  • batteria da 2900 mAh con ricarica rapida Huawei Magic Power;
  • sistema operativo Android 6.0 Marshmallow con interfaccia Honor Magic Live.

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