MediaTek ha annunciato il suo ultimo processore denominato MediaTek Helio X30. Ancora una volta siamo di fronte ad un SoC con CPU deca-core ed un design tri-cluster, proprio come l’Helio X20 e l’Helio X25.
Costruito utilizzando un processore FinFET a 10 nm di TSMC, l’Helio X30 presenterà una CPU con 4 core Cortex A73 con clock a 2.8 GHz. Essi permetteranno di gestire i processi che richiedono una maggiore potenza.
MediaTek Helio X30: ecco il nuovo SoC della società!
Al fianco dei core A73, troviamo 4 core Cortex A53 con velocità di clock da 2.2 GHz ed ulteriori 2 core Cortex A35 da 2 GHz. Quest’ultimi core permetteranno di gestire le operazioni più leggere.
Il nuovo chipset della società taiwanese supporta fotocamere con sensori fino a 40 mega-pixel in grado di catturare video con risoluzione fino a 24 mega-pixel, fino a 60 fps con sensori da 16 mega-pixel e fino a 120 fps con sensori da 8 mega-pixel.
Il nuovo SoC di MediaTek è inoltre capace di supportare fino ad 8 GB di RAM di tipo LPDDR4 PoP dual channel con clock da 1600 MHz.
La GPU implementata è la PowerVR 7XT MP4: questa scheda grafica consente di operare perfettamente con tutti i dispositivi VR-ready. Per finire, il modem incorporato nel chip supporta l’aggregazione di 3 vettori e l’LTE Cat.12.
MediaTek renderà disponibile per l’acquisto il suo ultimo SoC a partire dal prossimo anno. Ci aspettiamo, quindi, che i primi top di gamma mossi dall’X30 arrivino sul mercato asiatico durante la seconda metà del 2017.
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