Abbiamo visto MediaTek presentare il primo processore al mondo con CPU deca-core soprannominato Helio X20 (anche conosciuto come MT6797) nel maggio dello scorso anno e attualmente viene utilizzato su diversi smartphone, come ad esempio lo Zopo Speed 8.
Questo SoC è stato costruito dall’azienda taiwanese utilizzando un processo produttivo a 20 nm FinFET, ma ora sembra che la società cambierà rotta e utilizzerà la tecnologia a 10 nm FinFET per la produzione del suo prossimo SoC Helio X30, almeno secondo quanto dichiarato dal famoso analista cinese Pan Jiutang.
Helio X30: il nuovo SoC di MediaTek che darà filo da torcere
Questo processo sarà simile a quello impiegato da Qualcomm per il prossimo Snapdragon 830. Oltre a questo, il nuovo Helio X30 si dice che sarà affiancato da una GPU PowerVR della serie 7000 con grafica quad-core.
Jiutang ha anche pubblicato una tabella di confronto di benchmark effettuati su AnTuTu e ha rivelato un punteggio di 160.000 punti ottenuti dall’X30 che riescono a battere lo Snapdragon 820, che ne ha totalizzati 130.000.
Naturalmente, è da notare che questi dati non sono ufficiali poiché non mostrano gli smartphone eseguire il benchmark. Secondo le ultime indiscrezioni, il MediaTek Helio X30 utilizzerà due core ARM Artemis da 2.8 GHz, quattro core Cortex A53 da 2.2 GHz e quattro core Cortex A35 da 2 GHz, invece della combinazione con i Cortex A72 visti sul precedente modello.
MediaTek dovrebbe annunciare il nuovo SoC della serie Helio X a giugno ed entrare in produzione di massa entro la fine di quest’anno. Inoltre, le prime ammiraglie alimentate da questo processore dovrebbero essere rilasciate all’inizio del 2017.
