Pochi giorni fa vi avevamo parlato di un dispositivo Xiaomi, sotto il nome di Mi 2015811, ricevere la certificazione TENAA, con conseguente svelamento delle specifiche tecniche.
Innanzitutto, la prima cosa che salta all’occhio è la realizzazione della scocca in metallo, segnale che la strada intrapresa da Xiaomi è quella di un maggiore utilizzo di materiali “nobili” anche per la realizzazione di device non di fascia alta, anche se ciò comporterebbe alcuni “difetti”, ovvero la perdita della possibilità di rimuovere la batteria.
Parlando, invece, di caratteristiche tecniche, stando agli ultimi rumors il processore a bordo non sarebbe il MediaTek MT6753 che era stato ipotizzato in precedenza, bensì il ben più recente e performante MediaTek Helio P10.
Per quanto riguarda le restanti specifiche tecniche di questo presunto Xiaomi Redmi 3, ecco la lista di quelle svelate finora:
- Display da 5 pollici di diagonale con risoluzione HD 1280 x 720 pixel;
- dimensioni di 139.3 × 69.6 × 8.5 mm, per un peso di 143 grammi;
- processore true octa-core Mediatek MT6755 Helio P10 con architettura ARMv8-A a 64 bit e frequenza di clock da 1.5 GHz;
- GPU ARM Mali-T860 MP2 da 700 MHz;
- 2 GB di RAM LPDDR3;
- 16 GB di memoria interna, espandibile tramite microSD fino a 32 GB;
- fotocamera posteriore da 13 megapixel con flash LED;
- fotocamera anteriore da 5 mega-pixel;
- supporto dual SIM 4G LTE;
- batteria da 4000 mAh;
- sistema operativo Android 5.1.1 Lollipop con interfaccia proprietaria MIUI 7.
L’annuncio dello Xiaomi Redmi 3 è atteso durante il primo trimestre 2016; il device dovrebbe essere commercializzato ad un prezzo di 699 yuan, ovvero circa 98 euro al cambio attuale, e disponibile in 3 colorazioni: Silver, Gray e Gold
Non ci resta che attendere ulteriori informazioni in merito per scoprire ufficialmente il nuovo Xiaomi Redmi 3.
