Sarebbe dovuto arrivare sul prossimo Huawei Ascend Mate 7S (e non è detto che non lo faccia alla fine, magari un colpo di coda…) ed invece il SoC HiSilicon Kirin 950 di Huawei verrà posticipato a “nuovo topgamma“. Quest’oggi vi disturbiamo solamente per informarvi delle sue prestazioni!
Davvero niente male, in attesa di conoscere i nuovi chipset destinati ai prodotti di fascia alta, questo HiSilicon Kirin 950 riuscirebbe a far meglio persino dell’attuale Samsung Exynos 7420, montato sui vari Galaxy S6/S6 Edge/S6 Edge Plus e Note 5.
Con processo produttivo a 16nm, il nuovo Kirin 950 dovrebbe configurarsi sulla base di 4 core CortexA53 e 4 core Cortex A72 con frequenza di clock a 2.4 Ghz e GPU ARM Mali T-880. Questi i probabili risultati su GeekBench:
- Huawei HiSilicon Kirin 950: single-core 1909, multi-core 6096
- Samsung Exynos 7420: single-core 1.486, multi-core 4.970
- Samsung Exynos M1: single-core 2136, multi-core 7497
- LG Nuclun 2: single-core 1.796, multi-core 5.392
Da informazioni precedenti abbiamo inoltre appreso che il chip Huawei sarà caratterizzato da supporto alla RAM LPDDR4 dual-channel (25.6GB/s), coprocessore i7 per la gestione dei sensori, della sicurezza e della connettività, e sarà compatibile con Bluetooth 4.2, LTE Cat.10 e memoria eMMC 5.1 e UFS 2.0.
Tempi duri per Qualcomm (incrociando le dita per lo Snap 820 che comunque non arriverà prima del prossimo anno), che non solo dovrà guardarsi dagli “attacchi” di competitor classici come MediaTek ma anche da quelli di attori che tradizionalmente erano suoi clienti: Huawei, Samsung, LG ed anche Xiaomi.
La prima sta sfornando nuovi chipset, come quello di cui parliamo oggi, sempre più validi ed efficienti per ogni fascia del mercato, la seconda è in procinto di realizzare i nuovi Mongoose/Exynos M1 (mangusta) con architettura proprietaria per il segmento high-end, di LG abbiamo sentito parlare del nuovo misterioso SoC Nuclun 2 e di Xiaomi, bè, ricorderete che ad inizio 2016 inizierà ad utilizzare più stabilmente i suoi SoC?
