L’azienda cinese Doogee stamane ci ha comunicato che il prossimo smartphone, ovvero il Doogee F2015, sarà caratterizzato da una scocca in liquid metal, ovvero un particolare materiale che presenta un’elevata resistenza alla corrosione ed alle sollecitazioni meccaniche.
Un’altra caratteristica di questa particolare lega metallica amorfa, è l’estrema leggerezza e la facilità di modellazione, che lo rendono ideale per mille utilizzi.
L’utilizzo di questa soluzione su uno smartphone, quindi, dovrebbe incrementare la resistenza dello stesso senza comprometterne la flessibilità tipica dei materiali plastici ed il peso.
Il lancio del DOOGEE F2015 è previsto nel corso del mese di settembre 2015, ma già ora è possibile stilare le principali specifiche del dispositivo, che sarà appunto dotato di un display da 5.5 pollici FullHD con copertura in vetro 2.5D Gorilla Glass 3, mentre sotto la scocca, spessa solo 7.8 millimetri, troveremo un SoC Mediatek MT6753 octa-core a 64-bit ad un clock di 1.5 GHz, affiancato da 3GB di RAM e da 16 o 32GB di memoria interna.
Per quanto riguarda il comparto fotografico, frontalmente troveremo un sensore OV da 8 Mega-pixel, mentre nella parte posteriore verrà utilizzata una soluzione da 13 Mega-pixel di Samsung o Sony.
Infine, la batteria avrà una capacità di 3000 mAh, mentre la versione Android installata sarà la 5.1 Lollipop.
Saranno poi presenti uno scanner di impronte digitali, un doppio Flash LED ed una cornice laterale davvero molto sottile di circa 1 millimetro, che dovrebbe garantire un rapporto schermo superficie del 79%.
Sconosciuto il prezzo di vendita, per il quale occorrerà attendere il debutto del device, che si terrà, come già detto, nel mese di settembre.
