Gran parte della vitalità del mercato mobile cinese è dovuta a Mediatek, il chipmaker asiatico che con i suoi SoC low-cost anima gran parte dei dispositivi appartenenti ai segmenti più bassi del mercato. Nonostante il rapporto qualità prezzo davvero elevato, in ogni caso, questo produttore non è ancora riuscito a smantellare il dominio Qualcomm sulla fascia high end, che forse verrà intaccato solo grazie al prossimo Mediatek Helio X20.
L’azienda Taiwanese, durante una presentazione ideata per pubblicizzare MT6797 (nome con cui il nuovo SoC è noto agli addetti ai lavori) presso le le industrie del settore, ha infatti confermato molti dettagli di questo interessante chip che, facendo un paragone su carta, dovrebbe battere facilmente per caratteristiche il rivale Snapdragon 810.
Mediatek Helio X20 supporterà le più recenti istruzioni a 64 bit e, in modo del tutto inedito, sarà composto da tre cluster di core che, in maniera simile al big.LITTLE di ARM, entreranno in funzione in base alle richieste prestazionali del sistema. I compiti più comuni saranno quindi svolti dal primo gruppo di quattro Cortex A53 da 1.4 GHz, mentre un cluster gemello operante ad una frequenza di 2 GHz entrerà in funzione in presenza di processi più impegnativi. Gli ultimi due core Cortex A72, infine, entreranno in gioco solo quando sarà necessaria la massima potenza di calcolo e permetteranno agevolmente al chip di porsi al vertice della categoria.
Superiore alla concorrenza sarà anche il comparto dedicato alla gestione della fotocamera, che grazie al doppio ISP (Image Signal Processor) supporterà sensori fino a 25 Megapixel (contro i 21 di Snapdragon 810) e integrerà numerose tecnologie ausiliarie quali il Super Slow Motion, PDAF (phase detection auto focus) e Native 3D 2.0 (per gli scatti tridimensionali).
Interessante il supporto hardware alla decodifica video a 10 bit, mentre delude la scelta di limitare la risoluzione dei display al formato 2K, inferiore ai 4K promessi da Qualcomm. Questo Mediatek Helio X20, inoltre, non sarà all’altezza della concorrenza anche nel supporto alle reti Lte (che si fermerà alla Cat.6) e utilizzerà memorie RAM LPDDR3 da 933 MHz, obsolete in confronto alle ultime (e costose) LPDDR4 da 1600 MHz utilizzate da Snapdragon 810.
È stato confermato, per concludere, l’utilizzo del processo produttivo a 20 nm, mentre non sappiamo ancora se la GPU Mali-T880 MP4 da 700 MHz si rivelerà all’altezza delle aspettative. Questo formidabile chip sta per entrare in fase di produzione, e le prime spedizioni ai produttori dovrebbero iniziare entro l’estate, con l’arrivo dei primi terminali sul mercato previsto in autunno.
[GizChina.com]
