Huawei P8 è il prossimo top gamma che l’azienda cinese presenterà, secondo quanto emerso i giorni scorsi, a Londra il prossimo 15 Aprile, in occasione di un evento speciale realizzato appositamente per il suo debutto.
Da pochi minuti è emersa in rete un’immagine che confermerebbe alcune delle specifiche tecniche emerse fino ad ora e che vi abbiamo già riportato in precedenza.
L’immagine che vedete qui in articolo è stata pubblicata dall’ormai arcinoto insider @chinaubuntu, fonte che si è rivelata abbondantemente affidabile nel corso del tempo.
Come possiamo vedere, secondo questo nuovo rumor, sarebbe confermata la precedente voce riguardante l’adozione, per il Huawei P8, del SoC HiSilicon Kirin 930 con processo produttivo a 16nm. Qualora fosse confermato, sarebbe il primo SoC al mondo con processo produttivo a 16nm, inferiore ai 20nm dello Snapdragon 810.
Inoltre viene sottolineato lo spessore del device di soli 6 mm e la batteria da 2600mAh.
Altri dettagli emersi riguarderebbero i materiali con i quali questo Huawei P8 sarebbe realizzato: vetro anteriore e posteriore con un frame laterale in ceramica lavorata.
Per quanto riguarda l’aspetto fotografico sembrerebbe che il prossimo flagship Huawei possa ereditare la doppia fotocamera posteriore introdotta con l’Honor 6 Plus.
Da un altro device, il Huawei Ascend Mate 7, potrebbe invece ereditare il lettore di impronte digitali.
Nettamente in evidenza, in questa nuova immagine, anche il presunto prezzo di 2999 Yuan (pari a circa 425 euro) e la data di lancio, confermata per il 15 Aprile, a Londra.
Prima di chiudere, riassumiamo velocemente le presunte specifiche emerse fino ad ora:
- Display 5.2 pollici FullHD con risoluzione 1920 x 1080 pixel;
- SoC HiSilicon Kirin 930 a 16nm o HiSilicon Kirin 950;
- 3/4GB di RAM;
- Doppia fotocamera posteriore;
- Design ultra sottile con soli 6 mm di spessore;
- Rivestimento anteriore e posteriore in vetro con frame laterale in ceramica;
- Lettore di impronte digitali;
- Batteria da 2600mAh;
